高圧ジェットで驚きの剝離能力！当社独自の特殊ノズルで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現しました！
物理力と化学力のW（ダブル）効果リフトオフ！ W効果リフトオフとは？ ・当社独自の特殊ノズルを使用した高圧ジェット（MAX20MPa）により、物理力による剥離 ・溶剤にNMPやDMSOなどの有機溶剤を使用し、化学的な力で剥離 また、枚葉による高速処理・高剥離力・高安定性を実現し、さらに薬液の使用量も削減できます。 この他にレジスト、ポリマー、 マスクの洗浄装置としても使用でき、熱処理後やドライエッチング後の頑固なレジストも剥離可能です。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません。 厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な高圧ジェットリフトオフ装置です。 【特長】 ■W（ダブル）効果リフトオフによる驚きの剥離能力！ ■枚葉式によるプロセス安定性 ■リフトオフ時のバリの除去 ■再付着なし ■温調薬液のリサイクルシステム （オプション） ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主な仕様】 ■ウェハサイズ：φ2"～φ8"まで対応可能 ■膨潤機能：パイプヒーター or リサイクルによる温調液 ■使用薬液：DMSO、NMPなど各種剥離液 ■装置サイズ：1500×1100×1900(3カップ時、本体) ■搬送方法：ダブルアームクリーンロボット(CLASS1対応) ■消火器システム その他オプション多数！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
※4～5ヶ月（通常）、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
VCSEL、LED、LD、SAWフィルター、MEMS等各メーカーにてご採用いただいております。
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
フォトレジストの塗布・露光・現像装置をメインとし、両面露光装置等、フォトリソグラフィープロセス全般および関連プロセス装置の設計・製造・販売を行っております。 特に、凹凸やＶ溝のある基板または、角基板や不定形基板への均一性の高い塗布技術を有しております。さらに、高圧ジェットＮＭＰによるバリ、メタルの再付着の発生の無い剥離・リフトオフ装置を開発し、販売しております。 その他、ポリイミド・ＰＢＦ・ＯＣＤ・ＷＡＸ等各種塗布装置、高温ベーキング装置、スピンドライヤー装置等取り扱っております。 お客様の仕様・予算により装置をカスタマイズしてお作りしております。 また、各種ウェハ、基板等の販売も行っております。