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リフトオフ装置 - メーカー・企業と製品の一覧

リフトオフ装置の製品一覧

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リフトオフ装置 ※テスト可能機種あり

枚葉式・バッチ式のラインナップから、各工程及び仕様を選択し装置をカスタマイズ致します

ダルトンのリフトオフ装置は6種のラインナップと6種類のオプションを有し、用途やウエハーの性質に合わせて使用をご選定頂けます 【ラインナップ】 ・HU型(量産向け)…バッチ、枚葉の併用仕様。より早く、確実な仕上がり ・HM型(研究開発・量産向け)…Jet処理のみで剥離が可能なウエハーに好適 ・CHU型(研究開発向け)…HU型の特長を受け継ぎながら、コンパクト化を実現 ・MJ型(研究開発向け)…Jetチャンバーのみを有し、ウエハー投入・排出は手動操作 ・SL型(量産向け)…ディップ槽のみでリフトオフ処理を行なうシャワードレン式リフトオフ装置 ・ML型(研究開発・量産向け)…SL型からローダー、搬送機、アンローダーを削除した装置 上記6種類のラインナップに、5種類のオプションをつけられます。 オプションの詳細は、下へスクロールしご覧ください 当社東京テストセンターにて、テストを実施頂けます。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください

  • レジスト装置

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《新型》SpinDipプロセッサー リフトオフ・有機剥離・バリ取

ウルトラソニック超音波をスピン枚葉装置に搭載実用化!

■リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績 ■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能 ■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能  基板状態(品種/工程等)で、ツールの選択/併用使用可能  ◎<BLT型超音波><ホーン型超音波><高圧Jet><ケミカル2流体><マルチスプレー> ■低ダメージ・汎用基板の超音波処理として、<BLT型超音波>を搭載  ◎BLT型超音波:周波数=38KHz、振動振幅=1μ以下(P-P) ■強固なレジスト剥離/リフトオフに好適な超高振幅型<ホーン型超音波>を搭載可能  ◎ホーン型超音波:周波数=38KHz、振動振幅=Max20μ(P-P) ■均一性の高い超音波処理を実施  ◎定在波ムラ…原理上あり得ません(直接波だけでの超音波処理)  ◎超音波振動面内のムラ…素子直上部(強)と素子間部(弱)の強/弱ムラは、 <基板回転>と超音波の<スキャン最適化>で解消 ■バリ除去や研磨後洗浄にも応用展開実施済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 半導体検査/試験装置

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