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装甲材の世界市場：アラミド、複合材料、金属＆合金、その他、陸地/地上、空中、海上
本調査レポート（Global Armor Materials Market）は、装甲材のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の装甲材市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 装甲材市場の種類別（By Type）のセグメントは、アラミド、複合材料、金属＆合金、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、陸地/地上、空中、海上を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、装甲材の市場規模を算出しました。 主要企業の装甲材市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
東京BS開催「SEMICON JAPAN2024」に日揮グループ合同で出展致します。半導体に関連する製品や用途事例を紹介します。
＜JGCグループ出展概要＞ 日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒やファインセラミックスの製造といった、多様な事業に携わり貢献してきました。 半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業を支えています。 ＜JFC展示品＞ 日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。 ●金属セラミックス複合材料製ガイドビーム ●SiC製大型トレイ、ステージ、ピンチャック ●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板 ●固体電解質、Liイオン感応膜、SOFC/SOECセル、水素環境用圧力センサ ＜会期/会場＞ ●会期：2024年12月13日（水）～15日（金）10:00-17:00 ●会場：東京ビッグサイト 東5ホール 小間番号６０３２ ●日揮ホールディングス ブース内 日本ファインセラミックス ※本展示会は事前登録制（入場無料）です。
