試料作製装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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試料作製装置 - メーカー・企業4社の製品一覧とランキング

試料作製装置の製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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『圧縮試料作製機』

オイル吸収量測定のための圧縮試料を作製!高精度タイプの圧縮試料作製機

『圧縮試料作製機』は、オイル吸収量測定のための圧縮試料を 作製する装置です。(JIS K 6217-4:2008) シリンダのなかへ一定量の乾燥させたカーボンブラックを入れ、 ピストンを用いて圧力165MPaで4回圧縮します。 サーボモーターとロードセルを採用した高精度タイプ。 圧縮動作は装置内で行います。 【特長】 ■オイル吸収量測定のための圧縮試料を作製する ■シリンダのなかへ一定量の乾燥させたカーボンブラックを入れ、  ピストンを用いて圧力165MPaで4回圧縮 ■サーボモーターとロードセルを採用した高精度タイプ ■圧縮動作は装置内で行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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IB-19530CPクロスセクションポリッシャ 断面試料作製装置

機能ホルダーを交換することで多機能化を実現

日本電子株式会社 IB-19530CPクロスセクションポリッシャ 断面試料作製装置は、多様化する市場ニーズに応えるべく、マルチパーパスステージを採用し、各種機能ホルダーを交換することで多機能化を実現しました。 用途に応じた機能ホルダーを選択することにより、断面ミリングだけではなく、平面ミリング、イオンビームスパッタコーティングなどの機能が拡張できます。 〇特長 ・自動加工プログラム ・マルチパーパスステージ ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他理化学機器
  • 試料作製装置

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断面試料作製装置『IB-19510CP』

高速&仕上げ加工の搭載により高スループットと高い断面品質を実現!

クオルテックでは、断面試料作製装置『IB-19510CP』を導入いたしました。 FE-SEM、SEMによる観察が可能です。 高速加工の後に仕上げ加工設定することにより加工断面表層の イオンダメージを軽減します。 また、試料への熱損傷軽減の為に間欠加工モードを標準装備しています。 【特長】 ■最短納期2日 ■FE-SEM、SEMによる観察が可能 ■従来機に比べ2/3の加工時間短縮が可能 ■仕上げ加工&間欠モードにより試料ダメージを軽減 ■試料への熱損傷軽減の為に間欠加工モードを標準装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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自動電解薄化装置『TENUPOL-5』

直径3mmまたは2.3mmの試料から透過型電子顕微鏡検査用の開孔試料をわずか数分で作製可能!

『TENUPOL-5』は、透過電子顕微鏡検査用試料の自動電解薄化装置です。 ホルダーに試料を取り付けた後、事前に設定した電圧の範囲でスキャンされ、 電流密度曲線が作成。 この曲線に従い、薄片処理に必要な適正な電圧を決定します。トライアルや パラメータのエラーテストに時間を使う代わりに、新しい試料材料を一度 スキャンするだけで、正しい設定を容易に見つけることができます。 【特長】 ■スキャン機能 ■内蔵のデータベース ■自動停止機能 ■予備薄化機能 ■双方向電解ジェット薄化機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 電子顕微鏡
  • その他理化学機器
  • 試料作製装置

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IB-19520CCP 断面試料作製装置

加工時に試料を液体窒素冷却する事によりイオンビームによる熱ダメージを軽減させる事が出来ます

日本電子株式会社 IB-19520CCP 冷却クロスセクションポリッシャ断面試料作製装置は、加工時に試料を液体窒素冷却する事によりイオンビームによる熱ダメージを軽減させる事が出来ます。 冷却保持時間も長く、液体窒素の消費量を抑えた構造になっています。 〇特長 ・液体窒素を入れたまま、短時間で試料の冷却、室温戻し、取り外しが可能 ・大気非曝露環境下で、加工から観察までを行う為の搬送機構付き ・自動加工プログラム ・マルチパーパスステージ ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他理化学機器
  • 試料作製装置

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【半導体向け】断面試料作製装置『IB-19510CP』

高速&仕上げ加工で、半導体デバイスの微細構造観察をサポート!

半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、微細構造の正確な観察が不可欠です。SEMやFE-SEMを用いた観察において、高品質な断面試料作製は、正確な解析の基盤となります。イオンビーム加工による試料作製は、加工によるダメージを最小限に抑え、高精度な観察を可能にします。当社『IB-19510CP』は、高速加工と仕上げ加工を組み合わせることで、高スループットと高品質な断面を実現し、半導体デバイスの微細構造観察を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの断面観察 ・微細構造の解析 ・品質管理 【導入の効果】 ・高スループット化による分析時間の短縮 ・高品質な断面試料の作製による正確な解析 ・試料ダメージの軽減

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