高速＆仕上げ加工で、半導体デバイスの微細構造観察をサポート！
半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、微細構造の正確な観察が不可欠です。SEMやFE-SEMを用いた観察において、高品質な断面試料作製は、正確な解析の基盤となります。イオンビーム加工による試料作製は、加工によるダメージを最小限に抑え、高精度な観察を可能にします。当社『IB-19510CP』は、高速加工と仕上げ加工を組み合わせることで、高スループットと高品質な断面を実現し、半導体デバイスの微細構造観察を強力にサポートします。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの断面観察 ・微細構造の解析 ・品質管理 【導入の効果】 ・高スループット化による分析時間の短縮 ・高品質な断面試料の作製による正確な解析 ・試料ダメージの軽減
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基本情報
【特長】 ・最短納期2日 ・FE-SEM、SEMによる観察が可能 ・従来機に比べ2/3の加工時間短縮が可能 ・仕上げ加工＆間欠モードにより試料ダメージを軽減 ・試料への熱損傷軽減の為に間欠加工モードを標準装備 【当社の強み】 設立から今日まで、不良ゼロの実現を目指す現場の声に応えるために、信頼性試験・不良解析・再現実験と同時に、現場改善などの問題に取り組んでまいりました。お客様にとって最良のビジネスパートナーとなることを目指しています。
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企業情報
設立から今日まで、不良ゼロの実現を目指す現場の声に応えるために、信頼性試験・不良解析・再現実験と同時に、現場改善などの問題に取り組んでまいりました。 また、従来の基板や実装問題だけにとどまらず、現在では製品全般の品質保証、工場内部の検査工程や海外部品調達をはじめ、国内外の工場調査・工場改善までトータルにサポートしております。 私たちクオルテックが目指すのは、お客様にとって最良のビジネスパートナーになることです。
