ＱＦＮ半導体パッケージのバーンイン試験用ソケット
狭ピッチに対応したＱＦＮパッケージ試験用ソケット。半導体部品の歩留り改善に
精密機器の小型化に欠かせない、ＱＦＮ半導体パッケージ。不良品を出さないために、より高精度・高効率で品質試験を行えるのがバーンインソケット『790シリーズ』です。 ■端子ピッチは0.4、0.5、0.8、1.0mmに対応 ■オープントップタイプで、自動／手動挿抜にも最適 ■ＨＡＳＴやＴＨＢなどの過酷な環境試験にも使用可能 ■ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上 など、バーンイン試験の精度アップが図れます。
- 企業：Boyd Technologies Japan合同会社 本社
- 価格：~ 1万円
