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基板種はアルカリガラス、耐熱ガラスなど！縦長、細長な微細穴あけ加工を実現
武蔵野ファインガラスでは、レーザーによる改質をおこなった上で、 エッチングをおこなう技術を開発しました。 超短パルスレーザーの照射により、物性の異なる領域をガラス内に形成し 希望の形状にエッチングできるようにする方法です。 この「レーザー」と「エッチング」を組み合わせた加工によって、 従来難しかった縦長、細長な微細穴あけ加工を実現しています。 【実績例】 ■アスペクト比約5 基板t0.4mm 孔径φ80μm ■アスペクト比約7.5 基板t0.6mm 孔径φ80μm ■アスペクト比約2.8 基板t0.5m 孔径φ180μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能なのでご相談ください！
当社は、『サンドブラスト+ウエットエッチング工法によるガラス貫通穴 加工サービス』を行っています。 ITO / Cr / Ti / Al / Au / Ag / Cu / Ni / Mo合金等、薄膜～厚膜金属に対応。 ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能なのでご相談ください。 【基板内容】 ■無アルカリガラス ■φ12インチ×0.3mmt ■開口径：φ150μm ■ピッチ：300μm ■穴数：700,000個 ■金属膜：8,000Å ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヱビナ提案プロセスの優位性！クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実現
当社の加工技術は、ガラスにクラック・カケがなく、超高密度の微細穴を 実現することが可能です。 貫通穴の側壁の粗さは、Ra0.08μm。 平滑な側壁にする事ができ、デバイスの小型化・集積化が可能です。 貫通穴形状はストレート、砂時計、テーパーからお選びいただけます。 【特長】 ■クラック・カケを生じない ■平滑な側壁 ■超高密度の微細穴 ■デバイスの小型化・集積化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
