ヱビナ提案プロセスの優位性！クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実現
当社の加工技術は、ガラスにクラック・カケがなく、超高密度の微細穴を 実現することが可能です。 貫通穴の側壁の粗さは、Ra0.08μm。 平滑な側壁にする事ができ、デバイスの小型化・集積化が可能です。 貫通穴形状はストレート、砂時計、テーパーからお選びいただけます。 【特長】 ■クラック・カケを生じない ■平滑な側壁 ■超高密度の微細穴 ■デバイスの小型化・集積化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【デザインルール（抜粋）】 ＜標準デザイン＞ ■サイズ in：4×4,6×6 ■ガラスの厚み(A)μm：200-500 ■穴上部の直径(B)μm：30-100±5 ■穴中心部の直径(C)：B/2+ ■穴のピッチ(D)：2×B ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■電気を通す：センサー、スイッチ、半導体パッケージ基板、検査機器 ■液体を通す：マイクロノズル、インクジェットヘッド部品、検査機器 ■光を通す：光遮光板、マイクロフィルター、電子線アパーチャー、精密遮光板 検査機器、ディスプレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
1946年の創立以来、技術開発の研鑚と革新を重ね、持続的に時代や市場の激しい変化を予測しながら、表面処理における最先端のニーズに応え続けています。とくに、要求機能の付加を基本に、密着性、耐食性、精度など高度な技術と品質が 要求される 「電気めっき」「無電解めっき」を中心としためっき加工における技術・管理水準は業界でもトップレベルとしてカスタマーから高い評価と信頼を得ています。 ※2024年4月1日に「ヱビナ電化工業(株)」より社名変更しました