半導体モールド用 ポーラス超硬製金型
フィルム吸着機構を備えた半導体モールド用金型
「面全体」で吸引性能を担保できる吸着機構を備えた 半導体パッケージ封止用のポーラス超硬を用いたモールド用金型。 安定した吸引力を得ることができ、単位面積あたりの空孔率も高いため、 揮発成分の堆積による吸引力低下の抑制が期待できます。 また、キャビティのコーナー部でも吸引が可能となるため、同部での ボイド発生も回避でき、生産性の飛躍的向上と品質向上に大きく貢献します。 【特長】 ■ボイド発生を回避し、成形精度を大幅に向上 ■生産性を飛躍的に向上させ供給スピードUP ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社カナック
- 価格：応相談
