更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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熱や振動による製品へのダメージが無い、赤外線樹脂カシメ装置。
インフラステークは、EXTOL社（米国）が特許を得ている赤外線エネルギーを利用した全く新しい樹脂カシメ装置です。特殊なツール内において光をボスに集中させて発熱させ、十分に樹脂が溶融した段階でカシメを行い、冷却します。熱や振動による製品へのダメージが無く、クリーンで省エネルギーであるため、熱カシメや超音波カシメの代替技術として注目されています。
小型・高出力で切れ味抜群の工業用超音波カッター！ハンド仕様やロボ搭載まで多彩な用途に対応
産業用ネットワーク対応モデル！ 【用途例】 ・成形品のトリミング ・段ボールのカット（樹脂・紙など） ・樹脂のハーフカット ・ゲートカット 【特長】 ■カット断面がきれい ■カットスピードが速く、切り粉の発生が極めて少ない ■ウォータージェットやレーザと比べて初期投資が低コスト ■カット端末（樹脂材）のほつれ対策も可能 ■多関節ロボなどの自動機への搭載が容易
産業用超音波カッター 大型刃・長尺刃による超音波カッターの適用範囲拡大
超音波カッターによる各種切断加工のサポート ・手作業工程の自動化 ・切断面の品質向上 ・加工対象の変形低減 ・低剛性ワークの加工寸法維持 といった課題に超音波カッターの利用を提案します。
光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB210Pもライナップしています。
本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 チップ・基板をトレイで供給するFDB210型とグリップリング供給のFDB211型があります。
通常の刃物では切断しにくい樹脂製品や複合材料などの切断を容易に！
ソノテックの超音波カッター『SONOFILEシリーズ』は、刃物を1秒間に2万～4万回振動させることで、通常の刃物では切断しにくい樹脂製品や複合材料などの切断を容易にする製品です。 複合材・プラスチック・ゴム・皮革など広範な材料が小さな加工圧、 シャープな断面、切り粉無しで自由自在に切れます。 ツールをロボットハンドに装着することで、3次元加工やエア冷却を使用し、24時間稼働も可能です。 初期費用やランニングコストが安価でメンテナンス性に優れる他、粉塵等がほぼ発生せず、環境にも配慮した製品です。 ＝2020年度 第17回川崎ものづくりブランド認定製品＝ ＝経済産業省「新グローバルニッチトップ企業100選」認定＝ 【特長】 ■樹脂製品や複合材料などの切断が容易 ■ロボットハンド装着などで24時間稼働が可能 ■粉塵がほぼ発生せず、環境にやさしい ※詳しくはPDFをダウンロードしてご覧ください。
完全含浸UDテープ製造を画期的な装置サイズで実現。
『UD1000MS』は、完全含浸UDテープ製造を画期的な装置サイズで実現した超音波開繊・含浸装置です。 ■CFRTP UDテープ開繊・含浸 従来、空気開繊・ヒータ加熱で行っていた炭素繊維への開繊含浸を 超音波で行うことにより、均質な開繊・含浸を実現します。 【特徴】 ・超音波を開繊・含浸に効果的に応用 炭素繊維をダメージなく均一に開繊し、高粘性の熱可塑性樹脂をボイド抑制しながら含浸。 ・滑らかな表面と均一な断面 超音波含浸では、含浸部の表面は滑らかで、 含浸部断面は、炭素繊維が均一に分散。 ・フィルムでの含浸樹脂供給 従来の含浸樹脂供給形態（パウダー、液相）に対し、メリットの多いフィルム状材料で供給可能。 ・コンパクトな装置 超音波技術によって、開繊・含浸装置を飛躍的に小型化。 プレス現場にも設置できるサイズです。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。
少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です
本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。
さまざまな用途で使用可能な、超音波カッターの原理や特長などをご紹介！
当資料は、切断用・バリ取り用ツールとしてロボットに装着可能な 超音波カッター『ソノファイル』について掲載した技術資料です。 当製品は、通常のカッターでは、切断しにくい樹脂製品、ゴム製品、 不織布、これらを重ね合わせた複合素材、フィルム製品、切断面が 重要となる食品の切断を容易にします。 原理や特長をはじめ、加工例などもご紹介しております。 【掲載内容】 ■超音波とは？ ■超音波カッターの切断とは？ ■超音波カッターSONOFILEの原理 ■超音波カッターSONOFILEの特長 ■加工例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカットする超音波カッター
『UC1000LS』は、工業製品の精密カットを超音波でアシストする 超音波カッターです。 超音波の高速振動を刃物に印加により、材料の変形を抑制しながら 切断することで、高品質な断面を得ることが出来ます。 また、高精度アクチュエータで位置制御することで薄型材料の ハーフカットを実現します。 【特長】 ■工業製品の精密カットを超音波でアシスト ■高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカット ■薄型材料でも高精度にハーフカット ■形状刃により形状カットも可能 ■材料ステージを送りながら小型部品を切り出し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CE対応 汎用性の高い手動式 超音波カッター
【概要】 ちょうど良い使い勝手を追及した手動式超音波カッターです。 持ち運びに便利な取手や収納台もあり様々な現場でご使用できます。カーボンプリプレグ、樹脂、ゴム、布など幅広い用途に向いています。安全対策として超音波振動中は光と音でお知らせします。CE 規格に対応しています。 【特徴】 ●持運びに便利な大きさの超音波カッター ●振動子には手元スイッチが付き、動作中には光と音でお知らせ ●色々な素材を切断する汎用機としても使えます 【対象材料】 ●t10程度までのカーボンプリプレグ ●熱可塑性プラスチック ●ゴム ●布
Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです
”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・サイクルタイム：1.5 to 6 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 5kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション：アップグレードキット仕様の場合、精度 ±1.5 µm @ 3σ
±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応
超音波高速微振動の効果を自由自在に実現
【概要】 工具の振動周波数40kHz（40,000 回/ 秒）、振幅30 ミクロンの高周波超音波カッター。 超音波高速微小振動の効果を最大限に発揮します。小さな加工圧、シャープな切断面、切り粉なしで各種新素材による複合材からゴム、皮革に至るまで、広範囲な材料を自由自在にカットします。 【特長】 ●最大30 ミクロンの安定した振動で、抜群の切れ味 ●軽量で持ちやすい（150ｇ）作業性重視の振動子 ●専用の角頭ネジとドライバーの採用で、簡便で確実な工具取りつけ
【デモ機貸し出し可能】小型超音波溶着機シリーズの応用事例をご紹介
超音波カッターは素材を切る為だけに使用するものと思い込んでいませんか? 超音波カッターと超音波溶着機は共に原理は一緒で振動子の振動をホーンによって増幅し先端部分を振動させて加工するものです。 今回はスズキ超音波カッターを使用し素材をカットした後にそのままカッターを使用し線状に溶着する方法をご紹介します。 カッターの刃を横に倒して面で使用すれば樹脂の肉盛りにも使えますし、刃の背面を使えば刃幅に近い連続溶着も可能となる事例です。 【応用事例】 ■対象素材：不織布 ：厚み 0.6mm（0.15mm×4枚） ■使用機器：超音波カッター SUW30CD 、替刃 H4 ■内容 ：カッター刃の背部分を使用し連続溶着 【2019年度カッター採用一例】 ・模型、フィギア製作、模型部品加工 ・接着剤剥離 ・アクリルパイプカット ・加硫ゴムロールカット ・蝋燭の切断 ・消防火災調査 ・ナイロンロープ切断溶着 ・衣料用ソフトレザーのカット ・帆布、ターポリンのカット ・ブロー成型品の破壊検査 ※ 下記 URLょり事例一覧をご覧ください。
アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関連を中心に導入実績豊富
『NANO Pro』は、ASMPT社の特許取得済みのアライメント技術を用いて、 個片化されたチップを±0.2μmの超高精度で ウエハ、サブストレート、チップに接合できるボンディング装置です。 レーザー接合を採用し、ボンディング時に局所加熱と高速温度プロファイルを実現。 ボンディング時の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。 【装置主要仕様】 ■アライメント精度：±0.2μm@3σ ■サイクルタイム：18秒（材料により変動） ■ダイサイズ：0.1mm to 25mm ■サブストレートサイズ：MAX 300×300mm ■ボンディングフォース（荷重）：3g up to 2000g ■接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 【採用実績】 ■光通信関係 ■シリコンフォトニクス関連 ■R&D向けや量産工場 ■MEMSセンサー、LiDAR、VCSELなど ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
