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プラスチックのゲートカットやバリ取り、不織布やフィルムのカットに最適な超音波自動カット装置
１秒間に２万回〜４万回振動する超音波振動体に専用の刃を固定し、 刃を微細振動させることで、カット動作を大幅に促進させたカッティング装置 【特長】 ■プラスチックに超音波振動した刃を当てることにより、 樹脂が分子レベルで発熱してスムーズに溶断ができる ■超音波カッターの微振動している刃は、カットの負荷も低減され、 硬い樹脂やフィルムまたは柔らかい素材・ゴム製品なども形をくずさず 寸法通りに切断でき、刃にワークの付着しない ■超音波周波数２０ＫＨｚ・４０ＫＨｚタイプ ■ワーク回転式カッティング機構 ■２軸サーボ式駆動制御 ■カッティング精度±０．１ｍｍ ■カットゴミ自動吸引機構 ■タッチ画面式操作パネル ※詳細は、お問い合わせ下さい。
切断寸法の指定で四角ケーキを様々な大きさに切断可能！自動で刃の洗浄もできます
『MC-2020T/MC-2020CRR』は、簡単な操作で1台の機械で四角、円形、及び ロールケーキを切断可能な超音波カッティング機です。 秒当たり20,000回の超音波振動を利用してケーキを切断するので、断面図が きれいです。また、自動で刃を洗浄することができます。(MC-2020CRR) さらに超音波刃は、食材料とカッティング機械の間の摩擦を最小化して生産性を 向上させるほか、速くて効率的で効果的な切断を可能とします。 【特長】 ■簡単な操作で1台の機械で四角、円形、及びロールケーキを切断可能 ■さまざまなサイズで、円形のケーキを切断可能(6,8,10,12カット) ■切断寸法の指定で四角ケーキを様々な大きさに切断可能 ■秒当たり20,000回の超音波振動を利用してケーキを切断、断面図がきれい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載！ダイシング工程の生産性向上に貢献！
『CSX501』は高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。 装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も遠隔サポートにて最小限の装置停止時間での復旧が可能となりました。 ■特長 ・SiC、アルミナ、PZTなどの難切材からガラス、樹脂などの複合材など広範囲な材料の高速で高品質な切断を実現！ ・ブレード切断に超音波を付加することで、ブレードの摩耗量を大幅に減少させることが可能！ ・超音波効果を最大限に引き出す独自スピンドルと特殊超音波ブレードの開発により、SiCウエハで80µmストリートにおける量産レベルの切断を実現！ ※デモ機がございますので、サンプル評価可能です。 ※セミオートタイプ『CSX-400』のご提案も可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイシング装置「CSX-400シリーズ」
CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工にはない、多くのメリットを生み出します。また、次世代製品の開発などで、「切断工法がない」などでお困りの際にも、超音波を付加した切断方法をお試し頂ける様デモ環境も準備しております。是非お問い合わせください。
樹脂包埋不要！スキルレスで断面試料作製の効率化を実現。SEM観察の効率化に貢献。 『超音波カッティング装置CSX-100Lab』
断面試料作製装置『CSX-100Lab』は、独自開発した「超音波カッティング技術」の切断面研磨効果（ PolishCut)を利用して「切る」×「磨く」を同時に行うことができる断面試料作製に特化した装置です。断面観察、故障解析、不良解析、構造分析、製造条件出し確認の効率化に最適です。 特徴として、『１）断面が綺麗、２）狙った位置を正確に切断する、３）図面やX線画像とモニター画像を重ねて見えない対象物を切断（スケルトンカット（オプション））、４）断面試料作製をスキルレスで行える、５）SEM観察時、イオンミリングの前処理装置として使用してミリング時間の短縮、６）0402のような小さなチップ部品』の断面観察などがあります。特に、多くの断面試料作製を行われているような場面で多く、ご使用いただいております。 お客様のサンプルを実際に切断してご評価いただけるデモ環境も準備しておりますので、お気軽にお問い合わせください！
高速高精度切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波アシストスピンドルを搭載、生産性向上・品質向上 超音波ダイシング装置！！
量産用超音波ダイシング装置『CSX501』は、SiC・GaN・ファインセラミックスなどの難削材を高速高精度でカッティングするダイシング装置です。 『CSX501』による超音波アシスト切断は、"ブレードの回転による力"に超音波アシストを加え、"ブレードを外周方向に振動"させながら切断する技術です。 この技術により、高品質切断を維持しつつ、スループット向上や ランニングコスト低減、歩留まり向上の達成を可能としました。 さらに、装置監視機能付加により遠隔サポート支援が可能となり、不測のトラブルからの復旧時間の短縮に寄与致します。また、各種オプション機能を追加搭載することで、ブレード刃先形状のコントロール、切断バリの低減などにも貢献致します。 ※ご要望に応じてサンプルワークを切断する評価も実施しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。
多品種･小ロット生産に適した『XYテーブルカッター』樹脂やカーボンなどを超音波カッティング！※サンプルカット対応可
多様なニーズが広がっていく中で、今まではとは異なる素材シートの切断加工が必要となったり 厚さや硬度が違ったシートをカットする必要があったりと多品種生産が増えてきています。 こんなお困りごとありませんか？ ■打ち抜き加工での金型の取り換えが面倒 ■プラスチック・カーボン(CFRP)・ゴム・革などを１台の機械でカットしたい ■歩留まりを向上させたい ■複合素材をカットしたい！ など... スターテクノの超音波カッティング機『X-Yテーブルカッター』は、 500Wの高出力超音波で、これまで不可能であった硬い材料もスムースに切断可能。 また、切削屑がほとんど発生せず、材料をクリーンなままで切断加工することができます。 ★詳しくはカタログ・HP製品一覧からもご覧いただけます。 ★弊社工場にてサンプルカットの対応も可能です。 お気軽にお問い合わせください。
SiC・LTCCなどの難切材からガラス・樹脂などの複合材など多様な材料の高品質・高効率切断を実現！
『CSX-400シリーズ』はSiC、LTCC、ガラス、樹脂などの難切材・複合材をはじめとする広範囲な材料を高品質に切断し、ブレードライフの向上により高い生産性とコストパフォーマンスを実現した超音波カッティング装置です。 ■特長 ・超音波の効果により高品質・短時間での切断を実現！ ・操作性に優れたユーザーインターフェースにより、誰でも簡単に操作可能！ ・異ピッチカット、千鳥カットなど多彩なカット方法を選択可能！ ・オートアライメントによる処理時間短縮！（高田工業所比60％削減） ・大きな全面扉による日常メンテナンス時間短縮！ ・セミオート（CSX-400）、フルオート（CSX-401）を選択可能！ ・洗浄ユニットを標準搭載（CSX-401）！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「切る」「磨く」を一工程で行うことで断面カット作業時間の大幅短縮と高品質カットを実現！スキルレスで誰でも簡単に操作可能！
高田工業所製『CSX-100Lab』は断面観察用試料作製に特化した自動切断装置です。 開発品・量産品の断面観察試料作製時間を大幅に短縮し、業務効率向上&資料断面高品質化を実現します！ ■特長 ・超音波効果で切断面はキレイな鏡面仕上げ ・はんだやセラミックを含み固さが違う複合材も切断可能 ・刃先出し量が最大10mmで厚い試料にも対応 ・初心者でもスキルレスで観察用断面を得られます ・切断条件設定後は自動運転のため、時間を有効活用できます ・スケルトンカット（オプション）とセットで導入することで、モールドされた電子部品内部を狙って切断可能 ・イオンミリングなど前処理装置（ミリング時間短縮）としての導入実績多数 ※デモ機がございますので、サンプル評価可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
