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高田工業所製断面観察用超音波カッティング装置『CSX-100Lab』

最終更新日:2022年09月08日

JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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「切る」「磨く」を一工程で行うことで断面カット作業時間の大幅短縮と高品質カットを実現!スキルレスで誰でも簡単に操作可能!

高田工業所製『CSX-100Lab』は断面観察用試料作製に特化した自動切断装置です。 開発品・量産品の断面観察試料作製時間を大幅に短縮し、業務効率向上&資料断面高品質化を実現します! ■特長 ・超音波効果で切断面はキレイな鏡面仕上げ ・はんだやセラミックを含み固さが違う複合材も切断可能 ・刃先出し量が最大10mmで厚い試料にも対応 ・初心者でもスキルレスで観察用断面を得られます ・切断条件設定後は自動運転のため、時間を有効活用できます ・スケルトンカット(オプション)とセットで導入することで、モールドされた電子部品内部を狙って切断可能 ・イオンミリングなど前処理装置(ミリング時間短縮)としての導入実績多数 ※デモ機がございますので、サンプル評価可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    ウエハ加工/研磨装置その他半導体製造装置
断面観察用超音波カッティング装置CSX-100Lab.jpg

断面観察用超音波カッティング装置『CSX-100Lab』

断面観察用超音波カッティング装置CSX-100Lab.jpg
断面観察用超音波カッティング装置CSX-100Lab.jpg 断面観察用超音波カッティング装置CSX-100Lab 切断面サンプル.jpg
  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/jfe-shoji-ele/product/

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基本情報

■基本仕様 ・切断可能最大ワークサイズ:φ100mm (75mm角) ・切断可能最大ワーク高さ:9mm ・装置寸法(WxDxH):650x905x1,350mm ・装置重量:380kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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スマートフォン・カメラモジュール・極小チップ(0402、0201など)・実装基板・MEMS・PCB・LSIパッケージ・TSV(Through-Silicon Via、シリコン貫通電極)など

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当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックコネクト社(旧パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社)の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。 ぜひ、当社紹介動画をご覧ください。 https://www.youtube.com/watch?v=efdEd2BVT-A

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