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昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生します。 サムテックやヒロセ電機製のコネクタも再利用可能です。
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。
最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで！ぜひ当社にお任せください
昨今の社会状況の影響で、「半導体ICの入手納期」でお困りの方も 多いのではないでしょうか。 ケイ・オールではそんな状況を打破できるかもしれない 『部品再生対応』サービスを提供することが出来ます。 ご依頼の数量に限りを設けず、受託しております。最小1個の小ロット部品再生 から、大ロットの再実装対応までぜひ当社にお任せください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【部品再生対応 サービス内容】 ■お手持ちの基板から特定の部品の取り外しを行う ■取り外した部品に対してはんだ除去作業を行う ■別基板への再取り付けを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リバースエンジニアリングによる設備部品の再生で「その部品、まだ使えます！」
生産設備部品は、ひとつひとつの部品に特殊な表面処理や、 精密加工が施されているケースも多く、製品用の部品等と異なり 部品ひとつの付加価値が極めて高いということも珍しくありません。 このような部品、例えば生産設備のシャフトやスピンドル、 金型のパンチ、ノズルといったものが摩耗、破損してしまって 新品に交換しなければならない、という時には大野精工の 『部品再生（リバースエンジニアリング）サービス』が役に立ちます。 【加工事例】 ■生産設備用ツメ部品の部品再生 ＜Before（ワーク状態 材質：S45C、表面処理：高周波焼入れ）＞ ・ツメ部品で一部のみの摩耗で交換 ・一部修正のみで納期短縮とコスト削減を希望 ＜After（ワーク状態 材質：S45C、表面処理：レーザー肉盛）＞ ・熱歪みが少ないレーザー肉盛を採用 ・一部加工のみで修正 ・納期を1週間程度短縮 ・寿命はほぼ同等で大幅にコスト削減ができた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
