部品実装（特殊実装・リワーク）
超小型基板などの特殊実装にも対応！実装不良の解析のご相談も可能です！
当社は、回路設計、基板設計、シミュレーション、基板製造・部品実装の 4つの柱で事業を展開しています。ものづくりのコアとなる 領域をカバーし、トータルソリューションを提供します。 当社では、特殊な実装についてもご相談に応じ、 対応の方法をご提案させていただきます。 変換基板等の2段重ね実装や、かさ上げ基板実装、BGA等でマザー基板を 変えず配線を変える場合や、一部部品の高さが必要な場合の対応も可能です。 また、リワーク対応及び実装不良解析も行っています。 【特長】 ■特殊実装にも対応 ■超小型基板実装可能 ■リワーク対応及び実装不良解析対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社東和電子
- 価格：応相談
