Last Updated： Aggregation Period:2025年09月10日～2025年10月07日
This ranking is based on the number of page views on our site.
Last Updated： Aggregation Period:2025年09月10日～2025年10月07日
This ranking is based on the number of page views on our site.
Last Updated： Aggregation Period:2025年09月10日～2025年10月07日
This ranking is based on the number of page views on our site.
1～14 item / All 14 items
部品実装
部品実装においても、試作〜量産までをカバーしており、１枚からの対応も可能です。 環境問題にも適用した、鉛フリー対応も今では既に当然の事となり、 手実装・手乗せリフロー・自動マウンタリフローとクライアント様の目的に応じて、 各対応を用意しております。その中でも特にクリーン性の高いインレット部品実装においても クリーンルームによる高精度実装も可能となります。 【特長】 ・インレット 部品実装 ・汎用品全般 ・０６０３ ０４０２微細チップ実装 ・プレスフィット実装 ・ＢＧＡ／ＣＳＰ実装 ・ＢＧＡ／ＣＳＰ各リワーク及びリボール ・完全鉛フリー対応 ※詳細は資料請求まで
高精度の設備と熟練した作業スタッフにより、精密かつ信頼性の高い部品実装！
株式会社信州光電では、「部品実装」を行っております。 ますます高まる表面実装の微細化・高密度化の要求に対応する為、 熟練スタッフが高精度・高速チップマウンター、リフロー炉を駆使し、 試作品から量産品まで様々なニーズにお答えいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【保有装置】 ■JUKO チップマウンター ■YAMAHA チップマウンター ■TAMURA N2対応リフロー装置 ■HITACHI N2発生装置 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板の小型化や微細チップ部品の実装が可能！お困りごとは弊社へ！
近年、スマートフォンの普及や電子機器の小型化が進んでおり そのような情勢に並行し、電子機器などに従来から多量に使用されてきた 1608や1005サイズから0603や0402サイズへ需要が転換しております。 また2018年以降、セラミックコンデンサやチップ抵抗などの大手製造メーカーが 1608、1005サイズの部品製造ラインを0603サイズをメインに変更しているため、 サイズが大きな部品ほど、今後の供給に不安が残るような状態が続いております。 弊社では産業機器の受託設計・製造の取り扱いが多く、 基板サイズや実装面積などの制約は多くはありませんが、 『電子部品の微細化』はより一層進んでいくと想定し、 0603サイズの部品実装を可能としております。 基板開発の中で小型化や微細チップ部品の実装について お困りごとがあれば是非弊社へご相談ください。
![0603や1005とは？mm表記とinch表記の違い[1].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/cd8/1447283/IPROS69909631187860803008.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
蓄積された知恵と実績！部品実装を紐解いた基板設計で効率化とコストを最適化
当社では、お預かりした部品は速やかに確認を行い、欠品があれば迅速に フィードバックいたしますので、余裕を持って実装工程に移管可能です。 ご要望があれば実装後の残部品の確認を行いますので、リピート実装にも 余計なコストは掛かりません。 部品実装が製品クオリティを左右する最も重要なプロセスであり、高品質で あってこそ、初めて短納期対応であると当社は基準を定めております。 【特長】 ■欠品漏れによるスケジュールロスを阻止 ■探求心から培った様々な高難易度実装への挑戦 ■部品実装を紐解いた基板設計で効率化とコストを最適化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バラ部品・リールカット部品も対応可！手付け・マウンター実装等、ご要望にお応えします
当社の『部品実装』は、試作1枚～大ロットまで、短納期・高品質にて お届け致します。 部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も 対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に お応えします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装（0.4ピッチ） ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質を向上させる基板設計のポイント プリント基板 パターン設計 電子部品実装
今回は、フローパレットを使用した部品実装をする時の 基板設計で注意するポイントをご紹介します。 プリント基板の高密度化により、基板や、搭載する部品の種類によっては、 両面リフロー実装の後に、フロー実装を行う基板があります。 フロー実装のメリットは、基板に挿し部品をたくさん実装した状態で、 はんだの噴流を基板の裏面に当てる為、一度にたくさんの部品をはんだ付けする事ができます。 デメリットは、部品の高さや配置によって全ての部品に同じように噴流を当てる事が難しい為、 ショートや、仕上がりのバラつきなどのはんだ付けに関する不良が出てしまう事もあります。
さまざまなご要望にお応え！1台からのご用命も可能で、短納期に対応できます
当社の『部品実装』では、さまざまなご要望にお応え致します。 実装は、手半田・手載せリフロー・マウンクーリフローで鉛フリー・RoHS等 対応が可能。部材調達も当社にて行えます。 基板改造は、部品1個から交換致します。 特急対応についてもお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■さまざまなご要望にお応え ■BGAリワークやジャンパー布線などの改造のご用命にも対応 ■1台からのご用命も可能で、短納期に対応可能 ■基板改造は、部品1個から交換 ■手半田・手載せリフロー・マウンクーリフローで鉛フリー・RoHS等に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小ロットでも対応可能！コストや納期といったお客さまのご要求にお応えします
当社では、基板製造・部品実装メーカーとの連携によって、 コストや納期といったお客さまのご要求に対応します。 小ロットでも対応可能なので、お気軽にご相談ください。 基板製造においては、コストおよび納期の面から 好適な基板メーカーを選定します。 特殊加工や基材など、さまざまな基板に対応できます。 【特長】 ■コストや納期などのご要望に対応 ■小ロット可能 ■特殊加工や基材などさまざまな基板にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超小型基板などの特殊実装にも対応！実装不良の解析のご相談も可能です！
当社は、回路設計、基板設計、シミュレーション、基板製造・部品実装の 4つの柱で事業を展開しています。ものづくりのコアとなる 領域をカバーし、トータルソリューションを提供します。 当社では、特殊な実装についてもご相談に応じ、 対応の方法をご提案させていただきます。 変換基板等の2段重ね実装や、かさ上げ基板実装、BGA等でマザー基板を 変えず配線を変える場合や、一部部品の高さが必要な場合の対応も可能です。 また、リワーク対応及び実装不良解析も行っています。 【特長】 ■特殊実装にも対応 ■超小型基板実装可能 ■リワーク対応及び実装不良解析対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度実装に対応した設備とインライン印刷検査機を導入！高品質と短納期を提供
当社は、大型基板から高密度実装まであらゆる製品の実装実績があり、 新鋭設備と先端技術で高難易度の実装にも対応します。 また、改造、リボール、リワーク、電気検査から組み立てまで 一貫したサービスでお客様のニーズにお応えします。 小量の試作生産から量産まであらゆる生産形態に対応し、メタルマスクの内製化、 工夫をこらした生産方法により品質は勿論、納期要求にも柔軟に対応します。 【特長】 ■高密度実装対応 ■メタルマスク内製化 ■バラ部品/手実装対応（生産前準備の確立） ■POP実装、特殊部品、3D-MID実装など部品の実装評価から 次世代実装方法の検証、提案 ■試作から量産実装までの対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミ・アルミコア基板のことならアート電子にお任せください！ プリント基板 パターン設計 電子部品実装
アート電子株式会社では、車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・ 照明用回路等に使用されるアルミ・アルミコア基板を取り扱っております。 アルミ・アルミコア基板の性能を最大化させる放熱基板の開発・設計に精通した 当社エンジニアがお客様をサポート。 構想・仕様さえお聞かせいただければ、好適なアルミ・アルミコア基板を選定します。 【使用例】 ■車載・産業機器用のインバータ回路 ■モータ回路 ■照明用回路 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
より効率的かつ迅速な製品開発に貢献します。
プリント基板への部品の実装・アッセンブルにも、トータルに対応しています。実装技術についても先端のノウハウを有する富士プリント工業では、最新デバイスの搭載に関する対応力が高く、試作段階における小ロットの実装にもフレキシブルに対応できます。
面実装だけじゃない、様々な工程に対応！カット品やバラ品でも実装対応OK
当社で行う「部品実装」についてご紹介いたします。 量産メーカー様の試作経験が豊富で、多種多様な製品、初めての 試作～量産までサポート。DIP工程だけは自社の工場で行い半田の チェックをしたいというご要望も多くいただいております。 また、お客様の製品の開発ステージに合わせてお客様と同じ視点に 立ち、また、実装工程の作業員の目線の両方から、よりよい製品に なるようフィードバックやご提案をさせていただきます。 【特長】 ■量産メーカー様の試作経験が豊富 ■試作専門メーカーとしての多種多様な基板実装経験に基づくフィードバック ■部品バラ支給でも実装対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
