品質を向上させる基板設計のポイント プリント基板 パターン設計 電子部品実装
今回は、フローパレットを使用した部品実装をする時の 基板設計で注意するポイントをご紹介します。 プリント基板の高密度化により、基板や、搭載する部品の種類によっては、 両面リフロー実装の後に、フロー実装を行う基板があります。 フロー実装のメリットは、基板に挿し部品をたくさん実装した状態で、 はんだの噴流を基板の裏面に当てる為、一度にたくさんの部品をはんだ付けする事ができます。 デメリットは、部品の高さや配置によって全ての部品に同じように噴流を当てる事が難しい為、 ショートや、仕上がりのバラつきなどのはんだ付けに関する不良が出てしまう事もあります。
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基本情報
通常は、プリント基板には 必要な場所以外にはんだが付着しないよう ソルダーレジスト（ソルダーマスク）と呼ばれる、 緑色の絶縁塗料が塗られています。 しかし、基板設計の時に、部品同士の間隔を詰め過ぎると、 ソルダーレジスト（ソルダーマスク）を跨ぐ形で、 隣り合う部品のパッド同士ではんだがくっついてしまい、 はんだブリッジ（短絡ショート）する不具合が生じる可能性があります。 また、最近では、裏面に実装するSMD部品を ボンドで仮止めできない極小部品の種類も増えてきています。 このようなSMD部品を、裏面(はんだ面)にリフロー実装後、そのままの状態でフロー実装をした場合リフローではんだ付けしたクリームはんだにフロー槽の噴流はんだが接触すると、噴流はんだの熱で、クリームはんだが溶けてしまい、リフローではんだ付けしたSMD部品の位置がズレたり 最悪、基板からSMD部品が外れ、フロー槽の中に部品が落下してしまいます。
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用途／実績例
フローパレットとは、フロー実装工程で、基板の裏面(はんだ面)にリフロー工程で実装された、 表面実装部品(SMD部品)をフロー槽の噴流はんだの熱から保護しながら、 差し部品(DIP部品)のはんだつけをすることを目的とした工具の名称です。 フローパレットは、裏面(はんだ面)のクリームはんだではんだ付けしたSMD部品がトレーに接触しないように 部品の大きさや深さを考えて削られていて、フロー槽の噴流はんだがパレットに当たっても、 基板まで熱が届きにくくなり、SMD部品を保護することができる仕組となってます。 フローパレットは、優れた耐熱性の素材で作られており、熱に弱い部品を保護する役割も持っています。 フローパレットを使用してフロー実装を行うと次のようなメリットがあります。
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1．行動 組織化による、理想的な分担作業を構築、大幅な効率UP，どんな短納期にも低価格で対応。通信設備の充実により、遠方のお客様でも迅速な対応を致します。 両面基板 最短実働1．5日 4層基板 最短実働2?3日（製作実稼働日） 2．信頼 お客様第一主義。 3．技術 当社独自の設計基準書。大手セットメーカー、基板メーカーにも利用されています。定期的に、講師を招いて行う勉強会により、確実な技術のUP，充実を図っています。 デジタルはもとより、アナログ回路・高速回路の設計が可能です。お客様の指定以外は、マニュアルによる設計。マニュアル配線による設計ノウハウが充実しています。 お客様の依頼によっては、回路設計からサポート致します。最新鋭の設備環境により、効率的な技術力の提供が可能です。