面実装だけじゃない、様々な工程に対応！カット品やバラ品でも実装対応OK
当社で行う「部品実装」についてご紹介いたします。 量産メーカー様の試作経験が豊富で、多種多様な製品、初めての 試作～量産までサポート。DIP工程だけは自社の工場で行い半田の チェックをしたいというご要望も多くいただいております。 また、お客様の製品の開発ステージに合わせてお客様と同じ視点に 立ち、また、実装工程の作業員の目線の両方から、よりよい製品に なるようフィードバックやご提案をさせていただきます。 【特長】 ■量産メーカー様の試作経験が豊富 ■試作専門メーカーとしての多種多様な基板実装経験に基づくフィードバック ■部品バラ支給でも実装対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【対応工程】 ■自動挿入機によるジャンパー線・アキシャル部品・ラジアル部品実装工程 ■クリームはんだ印刷 ■チップ部品0402サイズ～BGAまで、面実装・クリームはんだ工程 ■面実装ボンド工程(1005サイズ～) ■DIP工程 ■後付け工程 ■画像検査・X線写真による品質チェック ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【実績一例】 ■AV機器：BGA部品8点の高密度・部品種1000種以上の基板 ■LED基板：1粒実装の輝度検査用基板から、500粒以上の高輝度基板まで、納品前の点灯確認 ■電源基板：1005サイズのチップ部品のボンド実装、高電力・大型(330X245)、多品種の基板 ■他、車載向け制御基板、カメラ用薄型精密基板 など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
企業情報
当社では、各種家電製品・産業機器・医療健康機器にいたる各分野の開発から 組立完成までを完全トータルサポートしております。 幅広い設計のご要望に対応できるように、回路技術を熟知した設計者が、 お客様の要望に素早く対応し、好適な設計を提供いたします。 試作に特化したものづくりの企業ネットワークを活かし、お客様の商品に最適な開発体制で 基板作成・部品実装・部品調達・ソフト設計・ハーネス組立など多岐にわたる工程をワンストップで対応可能です。
