電子部品の表面実装【0402の極小チップ可】
3D画像検査装置を導入！0402・0603などの微小チップや、多層基板も高い品質での実装が可能です。
表面実装とは、電子部品をプリント基板に実装する方法の一つです。 共昌ハンダの実装および鉛フリーハンダでの実装も可能で、マウンタ実装では1枚の試作・多品種小ロット生産から量産まで幅広く対応いたします。 フレキ基板（FPC）、アルミ基板の表面実装にも対応します。 【実装対応部品】 チップ部品 (0402～) QFP (0.4mmピッチ、口52mmまで） CSP 異型部品 コネクター（80mm x 41mm、56mm x 64mmまで対応可能) ・対応基板サイズ L基板（50mm x 50mm ～ 390mm x 500mm）まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社土佐電子
- 価格：応相談
