クリーンルーム内での表面実装！ 各種パッケージ組立との一貫生産も承ります。
■ クラス10000の環境で表面実装を行っています。 ■ 印刷、ディスペンス、ピン転写により、製品にあわせた半田および接着剤の供給方式を選択します。 ■ 部品サイズ：０402，部品間距離：0.13mm、基板厚0.5mm以下のFPCの生産実績あり。 ■ レーザーはんだ（局所はんだ）の対応可能。 ■ 個片基板への表面実装も対応します。 ■ 自動外観検査機、フラックス洗浄、アンダーフィル、基板切断、マーキングなど表面実装後の対応も行います。 また、各種パッケージ組立と合わせた一貫対応も可能ですので、ご相談下さい。 ■ 各種解析も社内で対応可能ですので、お問合せ下さい。
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基本情報
■部品実装ライン 対応部品サイズ：0402チップ～100×90mm、基板対応サイズ：50×50mm～330×250mm 半田供給方式 半田印刷：0402～、ディスペンス機：0603～ 接着剤供給方式 ディスペンス供給、ピン転写 部品供給方式 テーピング（幅:8～104mm/ピッチ:2～76mm）、トレイ（Max:330×230mm)、スティック、バルク 異形搭載機 フラックス転写実装可能（BGA / WL-CSP） N2リフロー炉 熱風式：9ゾーン（余熱：7ゾーン、加熱：2ゾーン）、熱風式：10ゾーン（余熱：8ゾーン、加熱：2ゾーン） レーザーはんだ 対応可能 ■スタンドアロン設備 自動外観検査装置（ハイブリッド光学式） 、アンダーフィル（ジェットディスペンス）、マーキング（インク/レーザー） フラックス洗浄、基板切断機
価格帯
納期
用途／実績例
【生産実績の一例】 カメラモジュール（FPC ： WL-CSP / チップ部品 / コネクタ） 無線通信モジュール(FR4 ： WL-CSP / チップ部品 / シールドケース)
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企業情報
エスタカヤ電子工業株式会社は、LSI（大規模集積回路）デバイス・モジュールの開発・製造を通じて情報化社会の発展に貢献してきました。 また現在では、長年培った技術とノウハウを活かした独自の開発商品の製造・販売、地域社会への環境商品の販売・サービス等も行っております。 今後はさらに、進化する社会の中で多様化するお客様のご要望に対し、オリジナルなLSIデバイス・モジュール製品の開発から生産体制の構築、及びカスタムメイドの設備から治工具作成まで、幅広く対応してまいります。