企画開発・設計サービス
片面基板から、高多層高密度(IVH COB基板等)基板まで対応可能な高い技術力と実績
当社では、プリント基板のデザイン、高密度電子回路設計、 製品開発設計の支援を行っております。 片面基板から、高多層高密度(IVH COB基板等)基板まで対応可能な高い 技術力と実績を保有。社内実装部門(SMT・COB)からのフィ－ドバックにより、 実装効率がより良くなるパタ－ン設計を提供可能です。 シンプルで洗練された機能美や見た目の美しさにくわえ、企画のコンセプトを 視覚的に表現することがデザインだと考えます。 お客様からのアイデアを最大限に活かし、品質機能と開発コストの バランスを考えた設計技術をご提供いたします。 【業務内容】 ■デザイン ■高密度電子回路設計 ■製品開発設計の支援 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社北日本電子
- 価格：応相談
