開発設計サービスのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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開発設計サービス - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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開発設計サービスのメーカー・企業ランキング

更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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  1. 株式会社スマートエナジー研究所 神奈川県/産業用電気機器
  2. 株式会社Wave Technology 兵庫県/サービス業
  3. 穂高電子株式会社 神奈川県/試験・分析・測定
  4. 4 株式会社エム・イー・エル 愛知県/ソフトウェア
  5. 5 株式会社マイクロネット　信州事業所　 長野県/ソフトウェア
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開発設計サービスの製品ランキング

更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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  1. パワエレ向け高速回路シミュレータ 「Scideam」 株式会社スマートエナジー研究所
  2. Scideam高速回路シミュレータ　MATLAB・JMAG対応 穂高電子株式会社
  3. システム・機器の開発・設計サービス 有限会社Integra System
  4. 4 『TL494』 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
  5. 4 パワーエレクトロニクス回路シミュレータ PSIM Mywayプラス株式会社

開発設計サービスの製品一覧

1～15 件を表示 ／ 全 97 件

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【フロー炉・リフロー炉の温度制御】はんだ固着不良の削減と効率化！

【フロー炉・リフロー炉の温度制御】はんだ固着不良の削減と効率化！

シミュレーションでリフロー炉・フロー炉内の温度上昇を予測！　はんだの固着不良を減らし、実装工程の効率化を目指します。

はんだ付けは従来からある技術ですが、環境汚染対策（RoHS指令）のために これまで主流だった鉛はんだとは異なる特性を持つ鉛フリーはんだが 使用されるようになり、製品開発からの要請などとも重なって 製造条件や製造方法などを見直す必要が出てきました。 より高品質な製品を製造するためには、開発段階から 製造工程で問題となる箇所を予測し、対策を立てておかなければなりません。 そこで大きく注目されているのが熱シミュレーション技術です！ すでに熱シミュレーションのご経験や技術をお持ちのお客様には FloTHERMやFloTHERM PCBといったツールの導入を中心としたソリューションを また熱シミュレーションのご経験がなく、技術構築が必要なお客様には 熱設計コンサルティングを中心としたソリューションをご提案します。 はんだ付けに関する熱シミュレーションは、はんだの材質や電子部品、 製造条件によって結果が大きく異なるため、 一概に、ベストな条件をご提示することができません。 お客様の製品にあわせた結果がご提示できるようなソリューションを ご提案しますので、お気軽にご連絡下さい。

  • 熱流体解析
  • 受託解析
  • 構造解析

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『TL494』

『TL494』

パルス幅変調（PWM）制御回路『TL494』

TL494デバイスは、パルス幅変調（PWM）制御回路の構築に必要なすべての機能を 1つのチップに内蔵しています。 主に電源制御用に設計されたこのデバイスは、 電源制御回路を特定のアプリケーションに合わせてフレキシブルに調整することができます。 TL494デバイスには、オンチップ調整可能な発振器、デッドタイム制御（DTC）コンパレータ、 パルスステアリング制御フリップフロップ、5V、5％精度レギュレータ、および出力制御回路の 2つの誤差アンプが内蔵されています。 【特長】 ■PWM制御回路に必要な全機能を集積 ■エラーアンプ2個、可変オシレータ、デッドライム制御コンパレータ、 　パルスステアリング制御フリップフロップ、精度5%の5Vレギュレータ、出力制御回路を内蔵 ■出力動作はプッシュプルまたはシングルエンド ■動作温度範囲：0～70℃または-40～+85℃ ※詳細はお問い合わせください。

  • その他半導体
  • その他電源
  • コンバーター

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パワーエレクトロニクス回路シミュレータ PSIM

パワーエレクトロニクス回路シミュレータ PSIM

手軽に速く仕様段階の検討がしたい、モータとインバータを合わせてシミュレーションしたい、という方にお勧めです。

PSIM（ピーシム）とは、パワーエレクトロニクス（パワエレ）及び モータ制御のために開発された回路シミュレータです。 高速のシミュレーション、使い易いユーザインターフェース、波形 解析機能などによりパワーエレクトロニクスの解析、制御系回路設計、 インバータ、モータドライブの研究などに強力なシミュレーション環境を ご提供しています。 自動車、家電、航空宇宙、再生可能な自然エネルギー（風力発電、太陽 光発電）など幅広い産業分野において、スイッチング電源、モータ駆動、 電力変換装置等様々なアプリケーションの検証に使用されています。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

  • インバータ

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一般基礎編 「スミスチャート」

一般基礎編 「スミスチャート」

複雑な複素計算を、図表上で簡単に行うことができるようになります。

伝送線路を含め、高周波回路の色々な問題を数式を用いて解くことは、複素計算になりますのでかなり面倒になります。しかし、P. H. Smith の考案したスミスチャートを用いると、このような複雑な複素計算を、図表上で簡単に行うことができるようになります。計算尺では、積は対数をとると和に置き換えることができる性質を利用し、掛け算を中尺を動かすだけで簡単に行います。同じようにスミスチャートは、等角写像を利用し、高周波計算を簡単に行うことができる便利な道具の一つです。 【特徴】 ○負荷インピーダンスZrが線路インピーダンスZ0に等しくない場合、 　入射波の一部は反射波となって電源側に戻ってくる ○反射波と入射波との間の干渉で、線路上には定在波が現れる ○反射波と入射波の比を電圧反射係数と呼び、 　一般にΓ、またはΓｖで表わされる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他

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一般基礎編 「非線形回路の動作」

一般基礎編 「非線形回路の動作」

入力に対して出力が線の形、つまり直線で変化するものです。

線形素子とは、その名の通り、入力に対して出力が線の形、つまり直線で変化するものです。例えば、抵抗について考えれば、抵抗に流れる電流は、Ir=Vr/R=G･Vr になり、抵抗の両端の電圧に比例した１次関数になっています。このような入出力関係を持つ素子を線形素子と言います。 【ポイント】 ○キャパシタもIc=jωC･Vcになり、やはりVc の１次関数である ○非線形素子とは、出力特性が入力の１次関数でないものを言う 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他

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一般基礎編　S-NAP/Proによる大信号Sパラメータ解析手法

一般基礎編　S-NAP/Proによる大信号Sパラメータ解析手法

線形等価回路を作成し、周辺素子を含めて線形解析を行う。

回路に大信号を入力する場合、回路に非線形素子が存在すると回路のSパラメータは小信号の場合と異なってくるのは周知の事実である。Sパラメータ解析においてアクティブデバイスの取り扱いは、一般にガンメルプーンモデルなどからバイアスポイントにおけるハイブリッドパイなどの線形等価回路を作成し、周辺素子を含めて線形解析を行う。バイアスポイントにおける線形等価回路はそのバイアス点が如何に歪んだ位置にあろうとも入出力関係は線形であり、出力に歪みを持たせることはない。大信号が入力される場合やバイアス点が高次の曲線部分に存在するばあいの回路特性を調べるためには、大信号を入力した状態でその基本波成分に対する入出力の割合からSパラメータを算出するのが最良である。 S･NAP-Proには直接大信号Sパラメータを求める機能はないが、ハーモニック･バランスを用いてこれを実現することは可能である。 【特徴】 ○Sパラメータ解析と同様にポートを設けた回路を作成する ○回路中各ポートの端子にはラベルを振る 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他

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一般基礎編 「実測データの基準面交換手法」

一般基礎編 「実測データの基準面交換手法」

S･NAP-Pro による実測データの基準面の交換手法

伝送線路の特性などを実測する場合、測定データ中にネットワークアナライザの校正基準面と被測定物との接続部におけるコネクタや同軸線路といった不要な要素が混入する場合がある。ネットワークアナライザの校正基準面として被測定物端で校正を行うことができれば最適であるが、校正治具の都合上現実的には難しい場合が多い。測定時に不要な要素の除去が困難な場合、正確な被測定物のデータを得るためには、後処理にて不要な要素を除去する必要がある。この不要な要素は多くの場合コネクタや同軸線路といった場合が多く、これらのデータが既知であるとすれば、計測後S･NAP-Pro を用いてこれらの要素を除去することが可能である。 【特徴】 ○データが既知であるならば、 　容易に不要な要素を測定データから差し引くことができる ○単位長さあたりの減衰量は長さが短い場合‘０’で差し支えない 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他

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熱シミュレーション、熱解析（ヒートシンク、熱実測）

熱シミュレーション、熱解析（ヒートシンク、熱実測）

特許 第5232289号！半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を保有。　熱シミュレーション、熱解析（ヒートシンク、熱実測）

「製品開発で熱的な問題を抱えておられませんでしょうか？」 その悩みを解決に導きます。 熱シミュレーション、熱解析（ヒートシンク、熱実測） シミュレーションを実施する際、半導体部品のモデル化には ノウハウが必要です。 WTIは、熱源である半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を 保有しており実測値に近いシミュレーションが可能です。 【特長】 ■熱源である半導体部品の熱特性を高精度に反映 ■実測値に近いシミュレーションが可能 ■特許 第5232289号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他検査機器・装置
  • 基板検査装置
  • その他半導体

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FPGA設計受託サービス

FPGA設計受託サービス

お客様の製品に適したFPGA設計をご提案いたします！

「FPGA設計受託サービス」では、ハード・ソフトの両側面から好適な FPGA設計をご提案いたします。 FPGA開発フローでは、各ステップでお客様と共同レビューを実施。 論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保いたします。 【特長】 ■ハード・ソフトの両側面から好適なFPGA設計をご提案 ■設計資料が残っていないEOL対応もリバース解析から対応 ■論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • その他受託サービス
  • ASIC

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応力シミュレーションサービス（解析）振動、衝撃、落下、耐久

応力シミュレーションサービス（解析）振動、衝撃、落下、耐久

製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか？ （解析）振動、衝撃、落下、耐久

『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。 （解析）振動、衝撃、落下、耐久 温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した シミュレーションで寿命の予測を行い、信頼に向けた改善案を提案します。 また、振動シミュレーションでは、輸送・動作時の振動による問題を解決し、 落下・衝撃シミュレーションでは、半導体部品接続部の落下衝撃における 問題を解決します。 【特長】 ■パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善 ■追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ■輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決 ■半導体部品接続部（はんだ）の落下衝撃における問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス
  • 衝撃試験
  • 振動試験

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ワイヤレス給電の動作を確認できる高周波電源ボード

ワイヤレス給電の動作を確認できる高周波電源ボード

最大50W出力が可能！貴社製品に組み込んでの実機評価などに活用できます

当社が取り扱う『高周波電源ボード』をご紹介します。 当社のワイヤレス給電評価用高周波電源ボードとリファレンスアンテナを 使用し、ワイヤレス給電の動作を確認可能。 高周波電源ボードは最大50W出力が可能で、リファレンスアンテナでは、 給電距離40mmで35W負荷まで動作できます。 御要望に応じてアンテナのカスタム設計に対応しておりますので、 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■当社のワイヤレス給電評価用高周波電源ボードとリファレンスアンテナを使用 ■高周波電源ボードは最大50W出力が可能 ■リファレンスアンテナでは、給電距離40mmで35W負荷まで動作可能 ■負荷としてLEDテープ（12V）とファン（5V）を動作 ■出力開始スイッチは手をかざしてLEDとファンのOn/Offを切り替え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 基板設計・製造
  • プリント基板

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【資料】しるとくレポNo.89＃電源制御回路設計に必要な伝達関数

【資料】しるとくレポNo.89＃電源制御回路設計に必要な伝達関数

伝達関数の概要や位相補償を組み込んだ場合の伝達関数を図で解説しています！

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 今回は、前回軽く触れていた伝達関数に関わる話を進めていこうと思います。 伝達関数とは、表題にあるとおり電源の制御回路設計に必要な知識。 位相補償も、回路の発振を制御するという点から制御回路と言えます。 伝達関数の簡単な概要についてまとめたものも掲載しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■伝達関数の概要 ■位相補償を組み込んだ場合の伝達関数 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 電源

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【資料】しるとくレポNo.93＃熱シミュレーション簡単にできない

【資料】しるとくレポNo.93＃熱シミュレーション簡単にできない

重要なツール！熱シミュレーションにおける大きな二つの難関をご紹介します

★★しるとくレポ　知って得するお役立ち情報★★ 構造設計課は大きく分けて、シミュレーション（熱、応力）と機構設計が あり、私は熱シミュレーションを担当しています。私は熱の知識がほとんど ない状態からのスタートでした。 日々学習し、目に見えない「熱」を可視化してくれるシミュレーションは、 数々の熱問題を解決したり、未然に防いだりするために重要なツールであり、 現在はその基礎から学んでいます。 熱シミュレーションには大きく二つの難関があります。 その理由をご説明します。 【掲載内容】 ■熱シミュレーションにおける二つの難関 ■熱源周辺の温度分布図（シミュレーション結果） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • シミュレーター

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開発　半導体・電子分野

開発　半導体・電子分野

当社では車載・通信向けSoc等の各製品におけるキーデバイスの開発経験者を抱えクライアントの先端開発・設計をサポートしています。

半導体(LSI) ロジック開発やプロセス開発液晶(LCD)ドライバ開発，自動車のECU開発など、電子・半導体分野に特化したソリューションを展開致します。

  • 基板設計・製造

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アナログ回路のノイズ対策・熱対策はカイロスキにお任せください。

アナログ回路のノイズ対策・熱対策はカイロスキにお任せください。

１０００件を超える開発実績！ 改版ありきの開発に妥協せず『できる限り１回で』をモットーに。 お気軽にお声かけください。

【高信頼性電源・高電圧電源・高効率電源に知見あります。】 ブラシレスモータ・ステッピングモーターの制御・ドライバ開発実績多数！ 【解決可能なお困りごと例】 ■開発の際、現行回路を検証し可能な限り信頼性を向上をしたい ■開発期間短縮の為、基板の１次試作時にできる限り完成度をあげておきたい ■回路構成、基板ノイズ対策、熱対策をできる限り対策しておきたい ■アナログ回路に起因する不具合解析とその対策について相談したい ■多くの業界での開発経験・知見・経験・セオリー（理論）を持つ回路設計会社と繋がりたい。 などなど・・ *詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せお待ちしています。 *2023年1月　記事作成時点の内容です。

  • 電源
  • センサ
  • その他電源

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