『半導体・センサパッケージング』
半導体やセンサの用途・特性に合わせたパッケージングを提供！
『電子部品 バラ取り収納受託』は、各種半導体やセンサの 用途・特性に適したパッケージングを提供しています。 目的に合わせてデバイスや部品の一部を露出させることの出来る 『部分露出パッケージ』をはじめ、『中空パッケージ』や 『コネクションタイプパッケージ』など、用途に応じた幅広い ラインアップをご用意しております。 【ラインアップ】 ■部分露出パッケージ ■中空パッケージ ■コネクションタイプパッケージ ■透明樹脂封止パッケージ ■ノイズ対策パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場
- 価格：応相談
