非破壊検査のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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非破壊検査(透視) - メーカー・企業と製品の一覧

非破壊検査の製品一覧

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X線非破壊検査の受託対応いたします。

・最大電圧300kVのX線発生器で炭素鋼 t=50mm程度の撮影が可能 ・検出範囲325mm×264mm

〇レーザ工法開発を正しく進めるための各種解析機器(36分) https://www.youtube.com/watch?v=aU0xllIS_xY 「300kVのX線発生器」と「90kVのμフォーカスX線発生器」の2組のX線発生器を搭載したシステムです。 「300kVのX線発生器」は、鋼のサンプルの透視検査を目的としています。 「90kVのμフォーカスX線発生器」は、フォーカスサイズが12μmであり、アルミ等の軽元素のサンプルの透視検査を目的としています。

  • その他検査機器・装置

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マイクロフォーカスX線CT非破壊検査の受託対応いたします。

高視野、高解像度、高コントラストな3次元透視画像で検査可能

〇レーザ工法開発を正しく進めるための各種解析機器(36分) https://www.youtube.com/watch?v=aU0xllIS_xY 【X線発生器】  最大管電圧 225kV  最大管電流 1000μA 【最大入力解像度】  約1400万画素 【搭載可能ワークサイズ】  φ400mm×高さ330mm 最大12kg

  • その他検査機器・装置

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非破壊解析・非破壊検査(ロックインサーモグラフィ、超音波探傷)

ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査(SAT)等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。

非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ロックイン赤外線発熱解析  非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効です。  ・実装基板など、異常現象に関連する部品が複数ある  ・ショート箇所が部品の内部なのか、半田接続部など外部なのか不明  【事例】  ■チップコンデンサ  ■電源IC  ■プリント基板 超音波探傷(SAT)  IC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。  【事例】  ■化粧パネルの貼り合わせ部  ■アルミヒートシンク接合部  ■ダイカスト製品の内部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 受託解析
  • マイクロコンピュータ
  • その他半導体

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