自動車生産設備 コネクタ勘合と高さ検査「コネクタ勘合設備」
コネクタ組付と高さ検査を自動化し、組立品質の安定化に貢献。生産設備・自動車生産設備
基板の振動吸収コネクタを勘合させ、高さを検査します。 ツールに勘合のプッシャー、ロードセルでプッシャーの荷重確認、検査用距離センサーを装備。 〈仕様〉 ロボット:MZ-07(NACHI) プッシャー推力:130N 距離センサー:ZG2-WDS22 0.5M(オムロン)
- 企業:新明工業株式会社
- 価格:応相談
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コネクタ組付と高さ検査を自動化し、組立品質の安定化に貢献。生産設備・自動車生産設備
基板の振動吸収コネクタを勘合させ、高さを検査します。 ツールに勘合のプッシャー、ロードセルでプッシャーの荷重確認、検査用距離センサーを装備。 〈仕様〉 ロボット:MZ-07(NACHI) プッシャー推力:130N 距離センサー:ZG2-WDS22 0.5M(オムロン)
BGA・はんだボール・バンプの高さ検査の考え方
BGAのはんだボールやバンプの高さは、2Dの画像では決められず、高さを測る3Dが要ります。2Dで見えるのは、ボールの有無、位置のずれ、大きさ、汚れです。球は小さく鏡のように光るため、複数の方向から順に光を当てて、読めた場所をつなぐ撮り方が基本になります。 【ポイント】 ■ボールの有無と位置は2Dで、高さのそろいは3Dで見ます。 ■球の頂点は光りやすく、1方向の光では読めません。 ■球の間のすき間は、測れない範囲として残ることがあります。 ※くわしい解説は、関連リンクの技術ノートと、ダウンロード資料をご覧ください。