セラミック基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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セラミック基板 - メーカー・企業16社の製品一覧とランキング

更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

セラミック基板のメーカー・企業ランキング

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  1. ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 石川県/セラミックス
  2. 共立エレックス株式会社 佐賀県/セラミックス
  3. 有限会社清水商会 京都府/セラミックス
  4. 4 日本ファインセラミックス株式会社 東京都/セラミックス
  5. 5 東洋精密工業株式会社 奈良県/電子部品・半導体
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セラミック基板の製品ランキング

更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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  1. セラミック多層基板のソリューションページ公開！採用事例も！ ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
  2. 早く簡単に詳しく知りたい「グレーズ基板（グレーズド基板）とは」 ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
  3. 早く、簡単に、詳しく知りたい「セラミック基板・アルミナ基板とは」 ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
  4. 4 セラミック基板(アルミナ基板)のつくり方をイラストを交えご紹介！ ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
  5. 5 表面平滑性の良い基板をお探しの方へ！薄膜用アルミナ基板のご紹介 ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

セラミック基板の製品一覧

16～30 件を表示 ／ 全 40 件

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【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします！

【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします！

展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に 出展します。 当社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、 絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。 お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。 【各種配線基板】 ■熱対策：セラミックス、メタル ■大電流：セラミックス、メタル ■高周波：樹脂 ■汎用：樹脂 皆様のご来場心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■会期：2023年5月31日(水)～6月2日(金)　午前10時～午後5時(予定) ■会場：東京ビッグサイト　東展示棟 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 ■出展ゾーン/小間番号：プリント配線板技術展/6F-11 ■入場料：1,000円(税込)※WEB登録者は無料 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。

この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ　（２）接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス

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セラミック基板 Ceramic Substrate: A-Z

セラミック基板 Ceramic Substrate: A-Z

米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします

業界トップクラスの品揃えを誇る米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします。 最少1点からご購入いただけます。MTI社の在庫品は、最短1~2週間程度でお届けできます。 詳細はホームページをご覧ください。

  • 2次電池・バッテリー
  • その他金属材料

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高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした受託加工（グリーンシート塗工・焼成）もご利用ください。

製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ・高反射セラミックス材料 ・多孔質アルミナセラミックス基板（セッター） ・粉末成形セラミックス

  • variety _substrates.jpg
  • ファインセラミックス
  • プリント基板

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セラミック薄板のチップブレーク(個片化)　チョコレートブレイク

セラミック薄板のチップブレーク(個片化)　チョコレートブレイク

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。

  • LED-Pack_5050_V-cut_break_sheet.png
  • LED-Pack_5050_no_V-cut_break_sheet.png
  • プリント基板
  • ファインセラミックス

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[マーケットレポート］セラミック基板の世界市場

[マーケットレポート］セラミック基板の世界市場

進化する技術： 革新への道を開く世界のセラミック基板市場

世界のセラミック基板市場は、技術進歩の原動力として台頭し、さまざまな産業で技術革新を可能にしている。卓越した熱的、電気的、機械的特性を持つセラミック基板は、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙などの未来を形成しています。 高熱伝導性、低熱膨張性、優れた電気絶縁性で知られるセラミック基板は、電子部品製造に革命をもたらしています。これらの基板は、半導体、LED、センサー、その他の電子デバイスを統合するための安定したプラットフォームを提供し、製品の小型化、軽量化、高効率化の可能性を解き放ちます。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。

  • その他

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セラミック基板

セラミック基板

優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します！

当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。 『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、 優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。 ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、 印刷・めっき等による電極パターン形成（メタライズ）に対応可能です。 【ラインアップ】 ■厚膜印刷用基板 ■アルミナ　メタライズ基板 ■厚膜印刷用長尺基板 ■薄膜印刷用基板 ■薄膜印刷用　研磨基板　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • セラミックス

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【回路基板製造事例】側面メタライズ加工

【回路基板製造事例】側面メタライズ加工

アルミナや窒化アルミなど！高放熱セラミックス基板の1～4面に回路形成可能です

高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1～4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■導体膜：Ti/Pt/Au ■チップサイズ：1.72mm×1.1mm×0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板設計・製造

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誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』

誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。ぜひご覧ください。

誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

  • セラミックス

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セラミックのことならニッコーにおまかせ。必見製品リンク集掲載中

セラミックのことならニッコーにおまかせ。必見製品リンク集掲載中

長年セラミック業界で培った技術力で様々な提案を致します。国内一拠点で一貫生産を行っており少量多品種や短納期にも柔軟に対応します。

近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、 従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供も行っております。 ●製品リンク集はPDFダウンロードからご覧頂けます。

  • セラミックス

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早く、簡単に、詳しく知りたい「セラミック基板・アルミナ基板とは」

早く、簡単に、詳しく知りたい「セラミック基板・アルミナ基板とは」

基板のことをお勉強中のあなたへ！アルミナ基板ってどんなもの？どうやって作るの？何に使われるの？ニッコーが簡単にご説明します！

早く、簡単に、詳しく知りたい「セラミック基板・アルミナ基板とは」はセラミックのニッコーがセラミックに関する基本的な疑問について解説した資料です。耐熱性・絶縁性・耐薬品性が高いなどの特長を持つセラミックに関して、簡潔にわかりやすく解説しています！ 【掲載内容】 ■セラミックの特長 ■アルミナ基板が選ばれている理由 ■アルミナ基板の作り方 ■アルミナ基板の用途例…など ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/

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株式会社フォノン明和　事業紹介

株式会社フォノン明和　事業紹介

新製品開発・試作品製作から量産対応まで柔軟に対応いたします！

株式会社フォノン明和は、主にインダクタ（コイル）用フェライトコア およびセラミックコア、チップ抵抗器用セラミック基板、固定抵抗器用 セラミック碍子などの製品を扱っている会社です。 高度な専門技術と最新の設備で、さまざまなニーズにお応えします。 セラミック、フェライトに関する製品のご照会をお待ちしております。 まずはお気軽にお問い合わせください。 【生産品目】 ■インダクタ（コイル）用フェライトコアおよびセラミックコア、 　チップ抵抗器用セラミック基板、固定抵抗器用セラミック碍子、ほか ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 電子部品
  • その他 電子部品・モジュール
  • その他 製造受託

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セラミックス基板への『薄膜メタライズ』『厚膜メタライズ』

セラミックス基板への『薄膜メタライズ』『厚膜メタライズ』

セラミックス基板上へのスクリーン印刷による厚膜パターン形成・フォトリソグラフを用いた薄膜パターン形成が対応可能です。

メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィ―・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。 パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。 ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて頂きます。 ＜加工仕様例＞ ・薄膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝３０㎛/３０㎛ 加工方法：真空成膜（スパッタや蒸着）＋メッキ＋フォトリソグラフィ（レジスト形成・露光・現像）＋エッチング その他加工：スルーホール形成（Φ0.1mm～）/抵抗形成 ・厚膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝１００㎛/１００㎛ 加工方法：スクリーン印刷 その他加工：VIA充填/抵抗形成 ※詳しくはカタログ・HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

  • センサ
  • 高周波・マイクロ波部品
  • 抵抗器

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厚膜技術・研究・協力

厚膜技術・研究・協力

厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。

ハヤシレピック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。 セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。 厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。 少量試作、一品物より承ります。 【関連製品】 ○膜厚回路 ○ヒーター ○放射線検出器 ○センサー 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他電子部品

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プラズマ放電(誘電体バリア放電、沿面放電)用のHTCC基板の紹介

プラズマ放電(誘電体バリア放電、沿面放電)用のHTCC基板の紹介

オゾナイザー、排ガス浄化、エネルギーの製造(カーボンニュートラル)に用いるプラズマ放電デバイス向けのアルミナ多層基板におすすめ！

【当社HTCC基板の特長】 ・電極材に白金を採用することにより厳しい環境下での使用が可能 ・優れた放熱性 ・高い抗折強度　など ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/

  • セラミックス
  • ファインセラミックス
  • その他電子部品

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