更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～30 件を表示 ／ 全 33 件
【3分で解説！】金属・樹脂と比べてのメリット・作り方から用途例など5つのポイントでわかりやすく解説！
「はじめてでもよくわかるセラミック基板」はセラミックのニッコーがセラミックに関する基本的な疑問について解説した資料です。耐熱性・絶縁性・耐薬品性が高いなどの特長を持つセラミックに関して、5つのポイントでわかりやすく解説しています！ 【掲載内容】 ■セラミックの特長 ■金属・樹脂と比べてセラミックのメリット ■セラミック基板の作り方 ■セラミック基板の用途例…など ●資料をご希望の方は、関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、高信頼性が要求される製品に適しています。
96％アルミナ基板は、標準的なセラミック基板です。 絶縁性・耐熱性が高く、耐摩耗性・耐薬品性に優れています。 【主な用途】 ・通信機器用電子部品 ・LED照明用基板 ・OA機器部品 ・車載電子機器 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
セラミック基板と他材料を比較してのメリットやつくり方をご紹介 自社国内工場で一貫生産しているセラミック商品もご紹介します
セラミック基板(アルミナ基板)のつくり方をイラストを交えご紹介します！ ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
NIKKO glazed substrate - various glaze shapes are available.
NIKKO Glazed Substrates are alumina substrates with amorphous glass coating on the surface, providing superior surface flatness. Based on the application, partially glazed substrates with glaze on a portion of the substrate surface, special designs such as R-edge and C-edge substrates, and etched glaze structures are available. ●Please contact NIKKO https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
【英語版】白金（Pt）は化学的安定性が高く、生体適合性に優れた材料です。センサー用途などのセラミックパッケージを提案します。
白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・生体適合性に優れ、医療分野への応用も ・触媒作用が期待できる センサー用途などのセラミックパッケージをご提案します。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
アルミナ基板のレーザー加工でドロス、ヒュームやカケが発生していませんか？ ドロスフリーレーザー加工でその問題を解決します！
アルミナ基板のレーザー加工基板で下記のお困りごとはありませんか？ ・ドロス 除去工程（研磨処理など） をしている ・工程中 の 異物 が多く出る ・穴加工周辺のカケ が気 に なる ・ドロス で 高密度 配線形成 や 精密な部品実装 が 難しい 当社ではドロスフリーレーザー加工基板の開発に取り組んでいます。 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
小型パッケージ、プラズマ発生装置、医療向けHTCC基板（アルミナ多層配線基板）のご紹介
【特長】 ・白金の触媒効果 ・白金の化学的安定性 ・優れた寸法精度 ・メッキ処理が不要 など ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
グレーズ基板って？なにがいいの？アルミナ基板との違いは？大手サーマルプリンターメーカーに採用されるニッコーが簡単にご説明します！
早く、簡単に、詳しく知りたい「グレーズ基板とは」はセラミックのニッコーがグレーズ基板（グレーズド基板）に関する基本的な疑問について解説した資料です。グレーズ基板の特徴や使用用途、作り方に関して、簡潔にわかりやすく解説しています！ 【掲載内容】 ■グレーズ基板とは ■どこに使われているの？ ■グレーズ加工するとなにがいいの？ ■どんな種類があるの？…など ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
医療・ヘルスケア分野での採用が進むセラミック！その採用事例とメリットについて詳しくお伝えします
当資料では、セラミックの採用分野、医療ヘルスケア分野での 採用事例なども交えてご紹介しております。 セラミックをつかうメリットをいくつかの採用事例を元にご紹介。 また当社の開発した、小型・薄板、生体適合性のある「*アルザ多層配線基板」の板厚を薄くできることや、耐腐食性に優れる特長などを掲載。 他にも「アルミナ多層配線基板」や「厚膜回路基板」、「圧電素子」の 特長や提案用途なども掲載しております。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■セラミックの採用分野 ■医療ヘルスケア分野でのセラミック採用事例 ■セラミックを使うメリット ■医療ヘルスケア分野へのニッコー製品ご提案 ■アルザ多層配線基板のご提案 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください *アルザは当社のアルミナジルコニア基板の登録商標です。
厚膜印刷基板のベース基板に求められる性能とそれに最適なセラミック基板の選び方について、セラミックのニッコーが解説します！
『厚膜印刷基板』とはセラミック基板に導体や抵抗体、絶縁体を印刷・焼成し、回路形成した基板です。 当社では、厚膜印刷基板に最適なセラミック基板を製造・販売しております。 長年培った基板製造技術・ノウハウでお客様の要求仕様を満たします！ 【掲載内容】 ■厚膜印刷基板とは ■厚膜印刷用に最適なセラミック基板とは ■目的別基板の選び方3選 ■用途例 ■まとめ ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。
ＫＯＡのＬＴＣＣ基板は、配線導体とセラミックス基材を９００℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板”です。 配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。 【製品ラインナップ】 LTCC基板
ジルコニアやチタン酸バリウムなど、各種セラミックスにパターンニング可能！
当社が取扱う『各種セラミックス基板』についてご紹介します。 窒化アルミ、アルミナだけでなく、各種セラミックスに パターンニング可能です。 材料から調達致します。先ずはご相談ください。 【ラインアップ】 ■誘電体セラミックス ■PZT ■サファイア ■ジルコニア ■フェライト ■マイカ ■ステアタイト ■ベリリア ■チタン酸バリウム ■フォルステライト 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします！
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に 出展します。 当社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、 絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。 お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。 【各種配線基板】 ■熱対策：セラミックス、メタル ■大電流：セラミックス、メタル ■高周波：樹脂 ■汎用：樹脂 皆様のご来場心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■会期：2023年5月31日(水)～6月2日(金) 午前10時～午後5時(予定) ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 ■出展ゾーン/小間番号：プリント配線板技術展/6F-11 ■入場料：1,000円(税込)※WEB登録者は無料 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしています。 【展示会情報】 ■会期：2024年6月12日(水)～14日(金) 午前10時～午後5時(予定) ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟 ■小間番号：6G-02 ■出展ゾーン：プリント配線板技術展 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目10番1号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。
この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ （２）接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。
米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします
業界トップクラスの品揃えを誇る米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします。 最少1点からご購入いただけます。MTI社の在庫品は、最短1~2週間程度でお届けできます。 詳細はホームページをご覧ください。
セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした受託加工（グリーンシート塗工・焼成）もご利用ください。
製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ・高反射セラミックス材料 ・多孔質アルミナセラミックス基板（セッター） ・粉末成形セラミックス
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。
優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します！
当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。 『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、 優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。 ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、 印刷・めっき等による電極パターン形成（メタライズ）に対応可能です。 【ラインアップ】 ■厚膜印刷用基板 ■アルミナ メタライズ基板 ■厚膜印刷用長尺基板 ■薄膜印刷用基板 ■薄膜印刷用 研磨基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
アルミナや窒化アルミなど！高放熱セラミックス基板の1～4面に回路形成可能です
高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1～4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■導体膜：Ti/Pt/Au ■チップサイズ：1.72mm×1.1mm×0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミナ基板やＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）、積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給
ニッコーが長年培ってきた高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術を基に、 機能性セラミック商品事業部（旧：電子セラミック事業部）はスタートいたしました。 弊社では、近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、 従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、 ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）やHTCC （高温焼結多層セラミック基板）、積層型圧電セラミックス の製造ならびに供給を行っております。 素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である 多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。 お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線 設計までの一貫したサービスの提供も行っております。 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
基板のことをお勉強中のあなたへ！アルミナ基板ってどんなもの？どうやって作るの？何に使われるの？ニッコーが簡単にご説明します！
早く、簡単に、詳しく知りたい「セラミック基板・アルミナ基板とは」はセラミックのニッコーがセラミックに関する基本的な疑問について解説した資料です。耐熱性・絶縁性・耐薬品性が高いなどの特長を持つセラミックに関して、簡潔にわかりやすく解説しています！ 【掲載内容】 ■セラミックの特長 ■アルミナ基板が選ばれている理由 ■アルミナ基板の作り方 ■アルミナ基板の用途例…など ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
新製品開発・試作品製作から量産対応まで柔軟に対応いたします！
株式会社フォノン明和は、主にインダクタ（コイル）用フェライトコア およびセラミックコア、チップ抵抗器用セラミック基板、固定抵抗器用 セラミック碍子などの製品を扱っている会社です。 高度な専門技術と最新の設備で、さまざまなニーズにお応えします。 セラミック、フェライトに関する製品のご照会をお待ちしております。 まずはお気軽にお問い合わせください。 【生産品目】 ■インダクタ（コイル）用フェライトコアおよびセラミックコア、 チップ抵抗器用セラミック基板、固定抵抗器用セラミック碍子、ほか ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックス基板上へのスクリーン印刷による厚膜パターン形成・フォトリソグラフを用いた薄膜パターン形成が対応可能です。
メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィ―・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。 パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。 ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて頂きます。 ＜加工仕様例＞ ・薄膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝３０㎛/３０㎛ 加工方法：真空成膜（スパッタや蒸着）＋メッキ＋フォトリソグラフィ（レジスト形成・露光・現像）＋エッチング その他加工：スルーホール形成（Φ0.1mm～）/抵抗形成 ・厚膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝１００㎛/１００㎛ 加工方法：スクリーン印刷 その他加工：VIA充填/抵抗形成 ※詳しくはカタログ・HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。
ハヤシレピック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。 セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。 厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。 少量試作、一品物より承ります。 【関連製品】 ○膜厚回路 ○ヒーター ○放射線検出器 ○センサー 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
特殊銅メッキにより電気的、熱的に優れる！DPC基板のフィリングについてご紹介
『スルーホールフィリング』は、特殊銅メッキによる電気的（低抵抗）、 熱的（高熱伝導）に優れたセラミックス基板の穴埋めのことです。 Φ0.1 mmをはじめ、Φ0.15 mmや、Φ0.2 mmの穴埋めを 写真でご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Arプラズマでは変色色差は小さく、O2プラズマでは変色色差が大きくなる傾向
ウエハ型セラミックタイプ(サファイア基板)変色の温度依存性の 技術データについてご紹介いたします。 ウエハ型セラミックタイプを400℃加熱しながらプラズマ処理した場合、 Arプラズマでは変色色差は小さくなる傾向が見られ、O2プラズマでは 変色色差が大きくなる傾向が見られました。 変色の温度依存性はあるが、400℃でもインジケータとして使用可能である ことを確認したという結果になりました。 【Ar/O2プラズマ処理 概要】 ■方式：CCP(RF) ■初期真空度：5.0×10^-4Pa ■RFパワー：50W ■ガス流量：40sccm ■処理ガス圧：10Pa ■処理時間：10分 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 ※画像1枚目がArプラズマ処理、2枚目がO2プラズマ処理。
豊富なラインアップをご紹介！静電チャックやプラズマ耐性部品などを掲載
本資料は、当社で取り扱っている「精密セラミックス」の製品について ご紹介しております。 高いプラズマ耐食性が特長的な「プラズマ耐性部品」や、「半導体チャンバー 構造部品」「多孔質セラミック真空チャック/キャリア」などを掲載。 その他にも、表面特性と平滑性が高く、寸法精度にも優れている「アルミナ セラミック基板」なども、特長や写真付きでご紹介しております。 【掲載製品(一部)】 ■静電チャック ■プラズマ耐性部品 ■半導体チャンバー構造部品 ■多孔質セラミック真空チャック/キャリア ■アルミナセラミック基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
精密セラミックの生産に注力、精巧な職人技、カスタマイズのサポート
1、材料の銘柄：アルミナ含有率92%、96%、98%、99%、99.5% 2、工芸タイプ：レーザースクライビング、金型打ち抜き 3、厚さの範囲：最薄 0.2mm、最厚 3.0mm 4、長さと幅の範囲：最大長さ 420mm、最大幅 240mm 5、穴径の範囲：最小穴径 φ0.07mm 6、製品の用途：電子部品の放熱基板、自動車などの業界で使用される高電力回路基板、銅張り積層板、プリンタ 7、製品の長所： 良好な熱伝導性と耐熱衝撃性を備えている。 表面特性と平坦度が優れており、寸法精度が高い。 絶縁性能が高く、誘電率と誘電損失が低い。 物理的及び化学的特性が安定している。 優れた機械的強度を持っている。 耐食性な特性を有している。 窒化アルミニウムセラミック基板; ジルコニアセラミック基板; 窒化ケイ素セラミック基板; 静電チャック; セラミックメカニカルフィンガー; 産業用精密セラミック 精密セラミックの研究、開発、製造に注力するメーカー！
車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。
当社は、『厚膜印刷基板』の生産を手掛けています。 自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
