セラミック基板
高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。
ＫＯＡのＬＴＣＣ基板は、配線導体とセラミックス基材を９００℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板”です。 配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。 【製品ラインナップ】 LTCC基板
- 企業：株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港
- 価格：応相談
セラミック基板 - 企業5社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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- 有限会社清水商会 京都府/セラミックス
- 橋本理研工業株式会社 東京都/セラミックス
- 株式会社オリナス 大阪府/商社・卸売り 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港
- 4 協同電子株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
- 4 AAポータブルパワー株式会社 東京都/商社・卸売り
製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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- セラミックス基板への『薄膜メタライズ』『厚膜メタライズ』 有限会社清水商会
- セラミック基板 橋本理研工業株式会社
- セラミック基板 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港
- 各種セラミックス基板 協同電子株式会社
- 4 セラミック基板 Ceramic Substrate: A-Z AAポータブルパワー株式会社
製品一覧
1～5 件を表示 ／ 全 5 件
表示件数
各種セラミックス基板
ジルコニアやチタン酸バリウムなど、各種セラミックスにパターンニング可能！
当社が取扱う『各種セラミックス基板』についてご紹介します。 窒化アルミ、アルミナだけでなく、各種セラミックスに パターンニング可能です。 材料から調達致します。先ずはご相談ください。 【ラインアップ】 ■誘電体セラミックス ■PZT ■サファイア ■ジルコニア ■フェライト ■マイカ ■ステアタイト ■ベリリア ■チタン酸バリウム ■フォルステライト 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：協同電子株式会社
- 価格：応相談
セラミック基板 Ceramic Substrate: A-Z
米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします
業界トップクラスの品揃えを誇る米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします。 最少1点からご購入いただけます。MTI社の在庫品は、最短1~2週間程度でお届けできます。 詳細はホームページをご覧ください。
- 企業：AAポータブルパワー株式会社
- 価格：応相談
セラミック基板
優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します！
当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。 『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、 優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。 ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、 印刷・めっき等による電極パターン形成（メタライズ）に対応可能です。 【ラインアップ】 ■厚膜印刷用基板 ■アルミナ メタライズ基板 ■厚膜印刷用長尺基板 ■薄膜印刷用基板 ■薄膜印刷用 研磨基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：橋本理研工業株式会社
- 価格：応相談
セラミックス基板への『薄膜メタライズ』『厚膜メタライズ』
セラミックス基板上へのスクリーン印刷による厚膜パターン形成・フォトリソグラフを用いた薄膜パターン形成が対応可能です。
メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィ―・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。 パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。 ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて頂きます。 ＜加工仕様例＞ ・薄膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝３０㎛/３０㎛ 加工方法：真空成膜（スパッタや蒸着）＋メッキ＋フォトリソグラフィ（レジスト形成・露光・現像）＋エッチング その他加工：スルーホール形成（Φ0.1mm～）/抵抗形成 ・厚膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝１００㎛/１００㎛ 加工方法：スクリーン印刷 その他加工：VIA充填/抵抗形成 ※詳しくはカタログ・HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
- 企業：有限会社清水商会
- 価格：応相談
