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最終更新日:2020年08月05日

橋本理研工業株式会社
橋本理研工業株式会社
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優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します!

当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。 『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、 優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。 ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、 印刷・めっき等による電極パターン形成(メタライズ)に対応可能です。 【ラインアップ】 ■厚膜印刷用基板 ■アルミナ メタライズ基板 ■厚膜印刷用長尺基板 ■薄膜印刷用基板 ■薄膜印刷用 研磨基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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セラミック基板

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セラミック基板.PNG
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【その他ラインアップ】 ■単結晶サファイア基板 ■高反射率アルミナ基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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セラミックス各種素材による機械部品の販売。 超精密マシニングによる金属加工部品。 2M×1Mの大型樹脂加工品。 各種カーボン素材による機械部品。 石英ガラス・テンパックス・パイレックス などの硝子加工部品。 金属、樹脂等へのセラミックス溶射。 熱電対の安価・短納期販売。

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