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高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

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最終更新日:2022年03月30日

共立エレックス株式会社
共立エレックス株式会社
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セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした受託加工(グリーンシート塗工・焼成)もご利用ください。

製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ・高反射セラミックス材料 ・多孔質アルミナセラミックス基板(セッター) ・粉末成形セラミックス

    プリント基板ファインセラミックス
KEX_Image20211224.jpg

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

KEX_Image20211224.jpg
KEX_Image20211224.jpg variety _substrates.jpg
  • 関連リンク - https://www.kyoritsu-po.co.jp/
  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/kyoritsu-po/product/

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基本情報

■アルミナセラミックス基板 ラインナップより、用途に応じたものをお選びいただけます。 ■ジルコニアは耐蝕性・耐熱性に優れ、特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。 ■印刷回路セラミックス基板 独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 ■ファイン印刷回路セラミックス基板 小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。 ■LEDパッケージ用セラミックス材料 独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 ■全固体電池用セラミックス材料 全固体電池は蓄電池として、モバイル機器から電気自動車まで幅広い分野での応用が期待されています。 ■高反射セラミックス材料 アルミナセラミックスを基本素材とするス基板をご提供可能です。 ■多孔質アルミナセラミックス基板 通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして優れた焼成品質が得られます。 ■粉末成形セラミックス 原料を金型にて圧力成型し焼成加工し複雑な形状のセラミックス製品が作成可能です。

価格帯

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納期

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用途/実績例

■アルミナセラミックス基板の特徴と用途 数多くあるセラミックスの中で幅広い用途に適用できる特性 他のセラミックスに比べ安価に製造可能 世の中で幅広く使用されている為、各分野での使用実績および知見が比較的豊富 当社のアルミナセラミックス基板は、多くの電子デバイスに利用され、電子機器・通信機器から車載用途や産業機器などに幅広く利用されています。

詳細情報

  • variety

    アルミナセラミックス基板: KA6シリーズ 一般的に広く認知されている「アルミナセラミックス」は、当社品名『KA6シリーズ』に該当します(KA6、KA62、KA6-470。アルミナ純度=96%~97%)。 ラインナップより、用途に応じたものをお選びいただけます。

  • polished_zirconia_substrates.png

    ジルコニアセラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 ・耐熱性に優れている ・耐蝕性に優れている ・破壊靭性が高い ・高強度が得られる ・表面平滑性に優れている ・耐摩耗性に優れている 【用途例】 ・機械部品 ・セラミックス刃物 ・光通信用コネクター部品 ・酸素ガスセンサー ・電子部品向け薄板各種用途 ・燃料電池用電解質シート

  • circuit-printing_alumina2.png

    電子部品用途向け厚膜印刷回路 微細な回路印刷が可能 独自のスルーホール内の均一着膜技術 当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。

  • circuit-printing_LS-50-50.png

    小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。 近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板(スルーホール)の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。

  • LED-Pack_metal_refrect_.png

    当社セラミックス技術による「LEDパッケージ」への応用 当社のLEDセラミックスパッケージはシート成形技術と印刷回路技術の独自技術を駆使することで、差別性の高いセラミックスパッケージを提供しています。 シート成形技術を活用することで、高温同時焼結セラミックス(HTCC)による積層一体成型で必要な金型が不要となり、設計の自由度も格段に高まります。 また金型成形で個片分割構造を付与することで、パッケージング後工程での加工プロセスを容易にしています。 また印刷技術を用いて高反射材料を塗布することで、高効率リフレクター(反射板)としての機能を実現しています。  その他、シート成形から焼結・回路印刷までの社内一貫工程を駆使して、お客様のご要望に幅広く応えることが可能です。是非、お気軽にご相談ください。

  • electrolyte-sheet_powder.png

    蓄電池として期待される   全固体電池用セラミックス材料 全固体電池は蓄電池として、モバイル機器から電気自動車まで幅広い分野での応用が期待されています。 当社では、産総研*との共同研究により、全固体電池用セラミックス材料を製品化しました。  *国立研究開発法人 産業技術総合研究所 (特許第5907571号、特許第6326699号のライセンスを受けています)

  • high-reflection_KA6.png

    高反射率特性を持つセラミックス基板 アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。 製造過程において特殊な添加剤やコーティングを用いていないので、後工程プロセスでのコンタミの心配がありません。従来からのアルミナ基板などの設備が共有できるため、既存品同等の大量生産へ対応が可能です。

  • Ferrite_setter_usage_multi-Layer3_2.jpg

    多孔質セラミックス基板 多孔質セラミックスとは、内部に無数の気孔(ポーラス)があるセラミックスです。 ポーラスがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。 通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして用いることで、優れた焼成品質が得られます。 フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多孔質セラミックス基板が多くの実績を有しています。

  • ceramic-plate_Porcelain

    当社では50年以上のセラミックス製品の製造経験を活かして、美術工芸品として使用される陶板画やモニュメントの製造・販売を行なっています。 写真・イラストなどをセラミックス陶板に特殊な方法で焼付けます。 色褪せなどの心配がないことから、屋外設置にも適したセラミックス材料による美術工芸品を作成いたします。 陶板写真(各種記念写真,ペット写真)・記念陶板・陶板案内表示・陶板タイルなど、贈答用や記念品にも。 お気軽にご相談下さい。

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セラミックス 多孔質 ポーラス

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社内一貫の製造プロセス 共立エレックス 高機能セラミックス

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共立エレックス株式会社は、設立後半世紀以上にわたって事業を続けてきた 電子回路用セラミックス基板の専門メーカーです。 当社製品は、携帯電話・パソコン・液晶テレビ・自動車用制御回路・その他 様々な製品の内部搭載電子部品の主要部材として幅広く利用されています。 長年培ったノウハウをもとに、今後も多種多様な変化を遂げていくであろう エレクトロニクス産業界に向け、時代のニーズにあった製品を供給し続け、 より豊かな社会づくりに貢献していきたいと考えております。

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