フッ素樹脂コーティングのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フッ素樹脂コーティング(タンク) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

フッ素樹脂コーティングの製品一覧

46~52 件を表示 / 全 52 件

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静電気トラブルを根絶!「セーフロンAS+」で防汚性もアップ

静電気を抑え、汚れも簡単に拭き取れる!帯電防止フッ素樹脂コーティング『セーフロンAS+』

■静電気トラブルによる損失 ・製品付着、ごみ付着、メッシュ詰まり、繊維絡みなどによる生産性低下 ・火災、電撃ショック、装置誤動作などによる安全性の低下 ・清掃コスト増加によるランニングコスト増加 ■従来の帯電防止コーティングの課題 ・防汚性が低い ・カラーバリエーションが少ない ■新開発「セーフロンAS+」 ・従来と同等の帯電防止性能を維持しながら、防汚性を大幅に向上 ・マジック汚れを簡単に拭き取ることができます ・用途に合わせた4色のカラーバリエーション ■「セーフロンAS+」のメリット ・静電気トラブルを抑制し、生産性向上、設備保護、安全性の向上を実現 ・防汚性向上により、清掃時間の短縮、ランニングコスト削減を実現 ・カラーバリエーション豊富 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低温加工可能、高潤滑性を実現!新開発の『セーフロンLF+』

帯電防止フッ素樹脂コーティングのデメリットを解決!低温加工可能、高潤滑性を実現した新開発のセーフロンLF+」

吉田SKTが開発した帯電防止タイプフッ素樹脂コーティング 「セーフロン」の新シリーズ「セーフロンLF+」は、低摩擦性(Low Friction)を実現し、 低温加工が可能です。 これにより、色調・膜厚・加工性などの選択肢が広がりました。 また、帯電防止性能は従来のセーフロンと変わらず、機械的強度が高いため塗膜硬度や耐摩耗性に優れています。 これまでのセーフロンシリーズで対応できなかった用途にも対応可能で、 色のバリエーションも増えました。 具体的な性能は、リンクより物性比較表をご覧ください。 また、有機ELに使用する特殊インクの流路への帯電防止コーティングや、 焼成によるひずみを低減した帯電防止コーティングなど、 具体的な課題解決事例もございます。 詳細な情報やその他の製品についてのご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。

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洗浄作業が簡単になる! 「フッ素樹脂コーティングの非粘着性とは」

「非粘着性」によりモノが付着しにくく洗浄作業を楽にします。フッ素樹脂コーティングの非粘着性についてご紹介します。

■フッ素樹脂の「非粘着性」とは… 非粘着性とは、付着性の強い粘着物に対しても離型しやすく付着しないか、 または付着しにくい性質のことを指します。 例えばフッ素樹脂は撥水性・撥油性に優れ接触角が大きいことに加えその分子構造から、濡れにくい性質をもっています。 この濡れ性をはかる尺度「臨界表面張力(γc)」がフッ素樹脂は極めて小さいことから液体がはじきやすく濡れにくくなります。このような機能を活かしたコーティングは、離型用途や付着を抑えたい用途、清掃の簡便化に効果を発揮します。 【非粘着性に関する参考データ】 ■固体の表面自由エネルギー(dyn/cm) PTFE・・・18.5 PFA・・・17.8 FEP・・・17.8 ETFE・・・22.1 フッ素樹脂は、表面処理自由エネルギーが小さく、さまざまな液体や固体となじみにくい性質を持ちます。 フッ素樹脂をコーティングすることで汚れがこびりつきにくく、洗浄しやすくなります。 ※フッ素樹脂コーティングや非粘着性についての詳しい資料はPDFをダウンロード頂くかお問い合わせください。

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半導体製造プロセスとは?半導体製造を支える表面処理まで紹介

半導体製造プロセスとは?半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。

半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1.設計→フォトマスクの製作  論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2.前工程(ウエハー加工)  シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3.後工程(組み立て)  ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。

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フッ素樹脂コーティング 「PTFEコーティングの低摩擦性」

フッ素樹脂コーティングの中でPTFEコーティングの低摩擦性に注目してご紹介します。

■PTFEのコーティング特長  PTFEは他の樹脂に比べて摩擦による抵抗が極めて小さい特長があります。  PTFEコーティングを加工することで、基材表面の静摩擦係数を小さくす  ることができ、小さな力で接触する2つのモノを動かすことができます。 ■PTFEコーティングの低摩擦性 ・PTFE分子内の原子間結合力が大きいため、PTFE分子と接触する  相手材の分子間力が小さくなる。 ・摩擦(滑ること)によりPTFE分子が相手材に微量付着してPTFE  同士の滑りとなる。 ・PTFE分子の表面が凹凸が少なく滑らかな構造になっている。 ・PTFE分子の配向により摩擦の抵抗が緩和されやすい。   PTFEコーティングの摩擦係数が低い理由として、分子構造が影響している と考えられています。 ※PTFEコーティングをはじめとするフッ素樹脂コーティングの詳細は  カタログをダウンロード頂くかお問い合わせください。

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薬品に強いプラスチック素材 フッ素樹脂について解説

酸やアルカリに侵されないプラスチックとして有名なフッ素樹脂。なぜ酸やアルカリなどの溶剤に溶解しない原理を解説します

■フッ素樹脂の耐薬品性は高い? フッ素樹脂は、耐薬品性が高く、ほとんどの酸・アルカリ・有機溶剤に対して溶解、膨潤、反応しません。 ■フッ素樹脂の耐薬品性が高い理由 フッ素樹脂が耐薬品性に優れる大きな理由として、安定した分子構造が大きく関係しています。 フッ素樹脂は、高分子ポリマーで炭素原子とフッ素原子が結合したものが直鎖状につながった分子構造です。 炭素原子とフッ素原子(C-F)の結合エネルギーは化学結合の中でもとても強く、 さらに炭素原子同士のC-C結合部はフッ素原子がらせん状に隙間なく覆っています。 そのため薬品や溶剤に触れても不活性で、樹脂として劣化・溶解しない つまり耐薬品性に優れるということになります。 ■フッ素樹脂の利用 フッ素樹脂の耐薬品性は化学工業分野や半導体分野や医療医薬分野で下記のような製品に使用されています。 ・各種ガスケット ・パッキン類 ・配管やホース ・貯蔵タンク ・反応槽 ・熱交換器 ※詳しくは資料をダウンロード頂くか下記リンク先をご覧ください。

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すべり性の高い潤滑プラスチック素材 フッ素樹脂について

プラスチックの中でも特にフッ素樹脂が摺動性に優れる理由とは?フッ素樹脂PTFEの潤滑性や低摩擦性に注目して特徴をご紹介いたします

■潤滑の種類 潤滑には大きく分けて、液体による液体潤滑と固体による固体潤滑があります。 液体潤滑の代表的なものとしては、オイルによる潤滑があります。 一方、フッ素樹脂による潤滑は固体潤滑の部類になります。 ■固体潤滑の特長 固体潤滑は液体を使用できない場合や真空中などで液体が 蒸発したり脱着してしまう場合に使用されます。 例えば製品を滑らす場合、液体潤滑材で製品が汚れてしまう場合なども 固体潤滑が役立ちます。 ■フッ素樹脂(PTFE)の低摩擦性・摺動性 フッ素樹脂は摩擦係数が低く固体潤滑に利用されます。 フッ素樹脂PTFEは、炭素原子の周りにフッ素原子が隙間なく取り囲んだ状態になっています。 分子表面のフッ素原子の自由エネルギーは小さく、 分子が対象構造で極性が極めて小さい特長をもっています。 PTFEの摩擦係数が低い特徴は、 このような分子構造が影響していると考えられています。 ■フッ素樹脂PTFEの摩擦係数が低い理由 →続きは基本情報項目をご確認ください。

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