更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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従来の帯電防止フッ素樹脂コーティングを超えた、低温加工可能な潤滑グレード
【セーフロンLF+ の特長】 ■低温加工 従来のフッ素樹脂コーティングは400℃近い焼成が必要でしたが、 セーフロンLF+は100℃以下で加工が可能。 ■金属・樹脂への適用 金属だけでなく、樹脂にも適用可能。用途の幅が広がります。 ■豊富な色調バリエーション 黒、白、グレーなど、豊富な色調バリエーションから選択可能。デザイン性も向上します。 ■高い摩擦係数と機械的強度 潤滑性に優れ、摩耗や摩擦による損傷を抑制。長寿命化に貢献します。 帯電防止性能は従来のセーフロンと同等 静電気によるトラブルを防ぎ、安全性向上に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来の帯電防止フッ素樹脂コーティングのデメリットに対応！低温加工可能な潤滑グレード
■従来の帯電防止フッ素樹脂コーティングのデメリット ・高温焼成（400℃程度）が必要 ・金属への適用のみ ・色調の選択肢が少ない ・機械的強度が低い ■セーフロンLF+の特長 ・低温加工可能（100℃以下） ・金属・樹脂への適用 ・色調バリエーション豊富 ・高い摩擦係数と機械的強度 ・帯電防止性能は従来のセーフロンと同等 ■お客様の課題解決事例 【半導体装置用アルミ部品への帯電防止コーティング】 課題 ・薄肉のアルミ部品のひずみ 解決策 ・セーフロンLF+による低温焼成 効果 ・帯電防止性能の付与、ひずみ問題の解決 ※詳しくはリンクより詳細ページ、PDF資料を確認いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
静電気を抑え、汚れも簡単に拭き取れる！帯電防止フッ素樹脂コーティング『セーフロンAS+』
■静電気トラブルによる損失 ・製品付着、ごみ付着、メッシュ詰まり、繊維絡みなどによる生産性低下 ・火災、電撃ショック、装置誤動作などによる安全性の低下 ・清掃コスト増加によるランニングコスト増加 ■従来の帯電防止コーティングの課題 ・防汚性が低い ・カラーバリエーションが少ない ■新開発「セーフロンAS+」 ・従来と同等の帯電防止性能を維持しながら、防汚性を大幅に向上 ・マジック汚れを簡単に拭き取ることができます ・用途に合わせた4色のカラーバリエーション ■「セーフロンAS+」のメリット ・静電気トラブルを抑制し、生産性向上、設備保護、安全性の向上を実現 ・防汚性向上により、清掃時間の短縮、ランニングコスト削減を実現 ・カラーバリエーション豊富 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フィルムの真空成形で発生した離型不良を改善したコーティングをご紹介します。
■お客様のお困りごと フィルムの真空成形で、成形したフィルムが金型から外れにくく離型不良が発生していた。 ■背景／処理を選ぶ条件 原因は、金型とフィルムの密着不良による不均一な加熱とエアー抜け不良だった。 ■採用されたコーティング スーパーTPコーティング ■実現できた効果 スーパーTPコーティングは、フッ素樹脂で表面に滑らかな凸面を形成する。 コーティング凸面が金型とフィルムの間に適度な隙間を作ったことで、 エアー抜けが改善され、均一加熱不足の問題も解消され、離型性が良好になった。 コーティングの詳細は資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。
【資料進呈】ガムテープ自動貼り付け装置の悩みを解決！非粘着性コーティングでライン停止ゼロへ
■お客様の課題 ・ガムテープの糊がローラーに付着・堆積し、巻き付きが発生 ・人による清掃が必要となり、ライン停止を余儀なくされる ・生産効率の低下 ■解決策 ・送りローラー表面に「MRSコーティング」を施し、非粘着性を高める ・採用済みのローレット加工ローラーへの加工で効果を高める ■導入効果 ・糊の付着・テープの貼り付きを抑制し、ライン停止ゼロを実現 ・清掃作業が不要となり、生産効率が大幅に向上 ・他ラインへの導入も検討中 採用されたMRSコーティングの詳細は、資料をダウンロードしてご確認ください。
帯電防止フッ素樹脂コーティングのデメリットを解決！低温加工可能、高潤滑性を実現した新開発のセーフロンLF+」
吉田SKTが開発した帯電防止タイプフッ素樹脂コーティング 「セーフロン」の新シリーズ「セーフロンLF+」は、低摩擦性（Low Friction）を実現し、 低温加工が可能です。 これにより、色調・膜厚・加工性などの選択肢が広がりました。 また、帯電防止性能は従来のセーフロンと変わらず、機械的強度が高いため塗膜硬度や耐摩耗性に優れています。 これまでのセーフロンシリーズで対応できなかった用途にも対応可能で、 色のバリエーションも増えました。 具体的な性能は、リンクより物性比較表をご覧ください。 また、有機ELに使用する特殊インクの流路への帯電防止コーティングや、 焼成によるひずみを低減した帯電防止コーティングなど、 具体的な課題解決事例もございます。 詳細な情報やその他の製品についてのご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
お客様の要望に合わせ、ふっ素樹脂の特性を生かすコーティングをご提供致します！
皆様はよく製品が当たる場所の表面コーティングが落ち、 滑りが落ちたという理由で廃棄されていませんか？ 当社では、母材が健在であれば、以前のコーティングを除去し、 改めてコーティングし直す事が出来ます。 更に、お客様の使用方法に応じて３種類テフロンコーティングの グレードを用意することが可能です。 【コーティングの種類】（（用途や求められる品質によって随時選択可能） ・フライパンでお馴染みの「シルバーコーティング」 ・膜厚を通常(30～50ミクロン)から格段に厚く(最大2000ミクロン＝2ミリ)した「厚膜コーティング」 ・金属やセラミック等を溶射してからテフロンすることで寿命を延ばすことが可能な「特殊コーティング」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【食品業界】接触面積低減フッ素樹脂コーティングで溶着板の非粘着性向上！フッ素樹脂コーティングでもはりつくフィルムの付着防止対策
フッ素樹脂コーティングで解決できなかった溶融フィルムのはりつきトラブルを 解決した事例をご紹介します。 ■ご相談の経緯 プラスチックトレーにフィルムで蓋をするトレーシーラーでのご相談でした。 プラスチックの容器にフィルムで蓋をする熱融着工程では、熱融着板は100℃以上に加熱され、フィルムの表面も溶けます。 当初、熱板にはフィルムのはりつきを防ぐため、フッ素樹脂コーティングが加工されていました。 ■コーティング選定の背景 フィルムの材質や溶かす温度によって、熱板にはりつき製品不良の原因に なっていました。 熱板にはフィルムをバキュームするための小さな穴があけられており、コーティングの選択肢が限られる問題もありました。 ■採用されたコーティング 『TPコーティング』 ■採用の経緯と効果 多くの条件に対応する為、現状のコーティングよりも離型性に優れ、バキュームも妨げない、接触面積低減タイプのコーティングをご提案。 離型性が良くバキュームに影響のない「TPコーティング」を採用していただきました。 ※詳細については資料をご覧頂くか直接お問い合わせください。
フッ素樹脂コーティングでもはりつくフィルムの付着防止対策に！接触面積低減フッ素樹脂コーティングで溶着金型の課題を解決。
溶着金型へのフッ素樹脂コーティングでは解決できなかったフィルムの はりつきトラブルの解決事例をご紹介します。 ■ご相談内容 容器にフィルムで蓋をする融着工程では、融着金型を100℃以上に加熱するため フィルムの表面も溶けます。 当初、金型にフィルムのはりつきを防ぐため、フッ素樹脂コーティングを加 工されていました。 ■選定の背景 フィルムの材質や溶かす温度によって、溶着金型にフィルムがはりつき製品 不良が発生していました。 金型はフィルムをバキュームするための小さな孔があいており、穴をふさが ないなどの条件があり選択肢が限られる課題もありました。 ■採用されたコーティング 『TPコーティング』 ■採用の経緯と効果 お客様の使用条件に対応する為、現状のコーティングよりも離型性に優れ、 金型の孔も塞がない、接触面積低減タイプのコーティングをご提案。 離型性が良くバキュームに影響のない「TPコーティング」を採用していただ きました。 ※詳細については資料をご覧頂くか直接お問い合わせください。
便秘薬を注入する容器の搬送を容易にして、生産性向上を実現したコーティング事例をご紹介します。
■お客様のお困りごと 便秘薬などの医薬品を製造されているお客様から、 涙のような形をした容器に充填した製品をトレーに貯めて次の工程に送り出す際、 トレーと容器のすべりが悪いため、送り出すために力が必要で時間もかかるというお困りごとがありました。 ■課題解決方法 スーパーTP半球グラフィックを採用することで、 トレーの表面にフッ素樹脂の凹凸を形成し、滑りやすさを向上させました。 その結果、現状のトレーに比べてはるかに小さな力で製品をすべらせることができ、 作業負担の軽減に成功しました。 ■課題解決に導いたコーティング 吉田SKT スーパーTP半球グラフィック
半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
高温環境でも樹脂付着ゼロ！独自開発の表面処理で4ヶ月の耐久性を実現
■課題 最高180℃という高温環境で、樹脂フィルムの付着を防ぎたい ポリプロピレン袋とアルミ蒸着袋の両方に対応可能な表面処理が必要 現行の処理では、寿命が短く頻繁な交換が必要だった ■背景 ヒーターブロックは、包装袋の溶着工程で重要な部品です。 熱を加えて樹脂フィルムを接着する際、フィルムの樹脂がブロック表面に付着しやすい問題がありました。 お客様は、他社の表面処理を試したものの、十分な効果は得られず、安定した非粘着性と長寿命の実現が急務となっていました。 ■採用した処理 当社独自の「TPコーティング」を新たに開発し、ヒーターブロック表面に適用 ■特徴 ・離型性に優れ、樹脂の付着を防止 ・高温環境でも安定した性能を発揮 ・処理の選定プロセス ■効果 ・稼働頻度が1分間に10回で約4ヶ月の使用寿命を達成 ・非粘着性の維持により、清掃頻度や作業ロスを削減 ・高温下での安定した性能で、製造ラインの稼働効率が向上 詳細についてはカタログをご覧頂くか直接お問い合わせください。
半導体製造や電子部品製造で選ばれる表面処理技術をご紹介します。
■メッキ冶具、はんだ治具、半導体製造ラインなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 ■精密金型などの用途 ・選ばれている表面処理 『バイコート(R)』 『ナノプロセス(R)』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 資料をダウンロード頂き詳細はお問い合わせください。
汎用プラスチックの弱点を克服したスーパーエンジニアリングプラスチックの特性一覧とは？
【全13種類のスーパーエンジニアリングプラスチック特性の掲載資料】 ■PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） ■PFA（テトラフルオロエチレン・パーフルオロビニルエーテル共重合体） ■FEP（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体） ■PCTFE（クロロトリフルオロエチレン単独重合体） ■ETFE（テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体） ■ECTFE（クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体） ■PVDF（フッ化ビニリデン単独重合体） ■PBI（ポリベンゾイミダゾール） ■PEEK（ポリエーテルエーテルケトン） ■PI（ポリイミド） ■PAI（ポリアミドイミド） ■PES（ポリエーテルサルファイド） ■PPS（ポリフェニレンサルファイド） ※詳しくはPDFをダウンロード頂いてご覧ください。 特性表は一般特性のため、弊社が物性を保証するものではございません。
防食のためにはたった一つの腐食の要素を防ぐだけ！？
防食とは、腐食を防ぐための方法です。 金属の腐食は化学的・生物的な作用により、物体の外見や機能が損なわれる状態のことです。 腐食を起こしやすい金属素材としては、一般に鉄が挙げられます。 これら金属は、大気中の酸素、硫黄、窒素、水蒸気等の腐食を発生させる要因によって、 金属そのものが持つ特性と不純物、電気化学的反応等の結果さびや腐食が生じてしまいます。 ■主な腐食の3要素 ・電気が流れる事 ・水が存在すること ・酸化物が存在すること 防食性を高めるためには３つの要素を一つ防ぐことが重要です。 ■テフロンフッ素樹脂による防食 テフロンフッ素樹脂は樹脂の中で特に耐薬品性に優れる事から防食の材料とし て広く利用されています。 これは単に耐薬品性に優れるだけでなく絶縁性、撥水性、耐候性、 などの特性も兼ねそろえている為で、加工技術の進歩により用途に 応じた材料や形状が選択できるようになったことも理由のひとつです。 ※防食性を高めるコーティングやライニングの詳細は資料をダウンロードしてご確認ください。
