フレキシブルプリント基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フレキシブルプリント基板(fpc) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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フレキシブルプリント基板の製品一覧

31~37 件を表示 / 全 37 件

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【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容

『FPCのお困り事、一刀両断!』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引!

フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC  誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法~超細線FPC~  めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC  優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。  製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC  ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】  パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ!   虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。

  • プリント基板

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FPCフォーミング(折り曲げ)納品

曲げて納品、そのまま使える。FPC加工で工数削減と省スペース設計を実現!

山下マテリアル株式会社が提供する「FPCフォーミング加工サービス」は、弊社にて製造したフレキシブルプリント配線板(FPC)を、お客様のご要望に応じた形状へあらかじめ曲げ加工して納品するサービスです。納品されたFPCは、すぐに組立工程へ投入可能な状態となっており、組立現場の作業工数を大幅に削減。省スペース設計にも貢献します。 曲げ形状やサイズはご相談のうえ、カスタム対応が可能です。液晶ポリマー(LCP)やポリイミド(PI)などの柔軟素材を活かしたフォーミング例も多数取り揃えており、難度の高い形状にも柔軟に対応いたします。

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  • その他電子部品

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【展示会レポート】ネプコンジャパン2025に出展しました!

盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

<主な展示内容> ◆FPC(フレキシブルブリント基板)◆   ~さわって、くらべて、体感FPC!~    ●リジット基板とFPCの重さ比較    ●高密度配線による基板面積の狭小化    ●銅厚の違いによる発熱温度の違い    ●透明FPCで作業効率アップ など   ~技術トピックス~    ●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案    ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献    ●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現    ●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆    ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、    キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆    TY-VISION XAIS AIを利用した欠陥検出及び虚報削減     ・M111SC(手動機)高精細(パッケージ)基板×高分解能検査     ・M109SC(手動機)多種多様なワーク×大判

  • プリント基板
  • 外観検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット

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フレキシブルプリント基板

小回りがききお客様のどんなご要望にもお応え。小・中ロット・試作に対応

当社では、バリエーション豊かな材料・構成・ラインアップでお客様の ご要望に合ったフレキシブルプリント基板(FPC)を製作しております。 1枚だけ、1工程のみのご注文も喜んで承っており、小・中ロットの 量産ベースで、L/S=50/50μmなど、ファインピッチFPCもご提供。 長年構築してきた表面処理技術を活かし、徹底した工程管理のもとに お客様の多様なご要望にお応えしています。 【選ばれる4つの理由】 ■長年のノウハウ ■小・中ロット・試作にも対応 ■安心・安全の実績 ■企画提案もおまかせ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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FPC/フレキシブルプリント基板

短納期・少ロット!高屈曲性/インピーダンスコントロール等、高品質高性能仕様に対応

アスニクスは、台湾FPCメーカーと連携し、高品質かつ短納期対応のFPCをご提供しています。 高屈曲性/インピーダンスコントロール等、高品質高性能仕様に対応。 部品実装、バンプやガーバーデータ作成支援、試作~量産までスピーディーにサポートします。 【特長】 ■材料:ポリイミド/液晶ポリマー他 ■高速信号対応:LVDS/HDMI/USB/MIPI ■短納期/少ロット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025

『新開発のネタ。』 

◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆    ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~      FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります      工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています      今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介!      <設計>    回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続>  ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成>  MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理>  高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理>  通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>   高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立>  半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案

  • 出展案内_JPCAshow2025.png
  • プリント基板

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【展示会レポート】JPCAshow2025に出展しました!

盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。

◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介   >>FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります     工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています     弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました      <設計>   回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続> ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成> MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理> 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理> 通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>  高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立> 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介   >>普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、     FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました      ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など

  • プリント基板
  • 外観検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット

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