防湿コートの密着性をAETP大気圧プラズマで確実に
【プリント基板や実装部品の不具合でお悩みの方必見】ボイドのないコンフォーマルコーティングを実現!
プリント基板や実装部品の ・結露 ・浸水 ・金属マイグレーション ・酸化 ・電解液 などが原因となる不具合でお困りではありませんか? 保護コーティングの前処理にAETPの大気圧プラズマを是非ご検討ください。 ■ 電子部品にダメージを与えることなく基板を処理することが可能です。 ■ 基板上のクリーニングと活性化が同時に行われます。 ■ コート剤がハジキやボイドなく濡れ広がり、しっかりと基板に密着します。 ■ バーンイン試験をクリアする安定した品質の製品が実現します。 サンプルテストは随時承っておりますので、お気軽にお声がけください。 また、レンタル装置もございますので、自社の装置と組み合わせて処理効果を評価したい などのご要望にもお応えいたします。 ※詳しくは「PDFダウンロード」からカタログをご覧ください。 またはお気軽にお問合せください。
- 企業:AETP Japan合同会社
- 価格:100万円 ~ 500万円