更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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白色＋同軸落写＋赤サイド＋白サイドの4種類の複合照明搭載！精巧な検査結果が得られる
当社で保有している、3D基板外観検査装置『M22XS-350』について ご紹介いたします。 共晶用、鉛フリー用2台を設置し、製品によって使い分け。それぞれ 8方向アングルカメラや4種類の複合照明を搭載。 もちろん、誤部品や異物、抜き取り検査をはじめ、細かいキズや汚れ、 欠けの検出も正確に行い、検査速度が高く、納期の短縮にも貢献しています。 【特長】 ■8方向アングルカメラや4種類の複合照明を搭載 ■角度のズレや搭載位置の検出、極性など、精巧な検査結果を得られる ■検査速度が高く、納期の短縮にも貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
約10μmの細かい欠陥まで検出可能。不良品の流出防止、検査作業の高速化・省人化に貢献【第38回ネプコンジャパン出展】
『BBMasterシリーズ』は、特許を取得した独自技術の高度画像処理により、 微細な欠陥まで的確に検出できる、基板外観検査装置です。 角度によって検出が難しい欠陥や、非常に細かい欠陥も高精度で検出可能。 カメラ、LED照明、専用ソフトウェアなどトータルで 設計・製作しておりますので、アフターフォローもお任せください。 【特長】 ■最高で約10μmの欠陥が検出できる機種をはじめ、各種製品をラインアップ ■異なる反射照明で照射をすることで、角度によって見えない欠陥も検出 ■自動機、手動機をラインアップ ■様々なご要望・ご相談に対応できるサポート体制 【検査項目】 キズ、未着、打痕、異物、短絡、欠損、パターン異常、 ドライフィルム残り、成型不良、断線、銅残留など 【展示会情報】 展示会名： 第38回ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展 会期： 2024年1月24日(水)～1月26日(金) 会場： 東京ビッグサイト 東１～3ホール 小間番号： 17-26 ※製品の詳細は「PDFダウンロード」から資料をご覧ください。
量産性が高い！高解像度、高速、高性能のフラグシップモデル
『BBMaster7000』は、基板の両面検査を同時に可能な基板外観検査装置です。 当社開発のハイレゾカメラを搭載しており、サブピクセル処理で 解像度最大10倍UP。また、CSP、SLP、HDI、リジット基板や スマホ向けに好適。 海外中心に、大型現場での販売実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面自動タイプ ■データ登録簡単 ■高解像度 ■高速・高性能 ■複数スキャン可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トレイ上の個片基板の自動振り分け機能付き！FC-BGA専用装置
『BBMaster9000』は、JEDEC規格のトレイ搬送が可能な FC-BGA専用の基板外観検査装置です。 トレイ上の個片基板の自動振り分け機能を搭載しており、 振分時は独自ノウハウでタイムロスを最小限にすることが可能。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■データ登録簡単 ■トレイ毎の搬送 ■個片の振分機能 ■両面検査・振分60秒 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多品種少量生産の現場で効果を発揮
オール自社開発 Made in NAGANO 現場からのフィードバックで継続進化。「使いこなせる高機能」検査装置です。
2Dだからここまでできる！一般的なパーツライブラリは不要、柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました
『Summitシリーズ』は、多品種少量生産の現場で効果を発揮する製品です。 作成管理が大変だった一般的なパーツライブラリが不要。簡単に現場で 使いこなせる自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載しています。 個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索し、最大一致するパターンを 探すことで柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました。AI-Meshによる 自動検査設定機能も搭載しております。 【特長】 ■一般的なパーツライブラリが不要 ■自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載 ■個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索 ■柔軟性と高い検出精度の両立を実現 ■自動検査設定機能も搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の一括画像撮影方法と、ユニークな照明機能を持った、コンパクトなインライン型基板画像検査装置
レーザーセンサ搭載により三次元検査にも対応。 しかも導入しやすい低価格。そして環境に配慮したオール電動設計。
プリント基板メーカー様向けの「基板外観検査装置」をご紹介
ラットコーポレーションが取り扱う、最終基板外観検査装置『SWA AFVI:』は、 Streaming検査手法でScanと同時検査が可能な外観検査装置です。 Data Base Mergeによる最適不良検出と、Multi Scan & FOV検査の自動Overlap機能を実装しています。 【特 長】 ■適用製品：Cu BOL、FCCSP(SOP, NSOP)、General PKG ■製品幅：45～100mm ■製品LENGH：110～300 mm ■THICKNESS：0.08～1.5mm ■Line & Space：15μm*15μm、35μm*35μm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板実装＆半導体外観検査装置の総合カタログです。
SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務などを行っている、日本ミルテック株式会社の「基板外観検査装置 総合カタログ」です。 次世代微細チップ部品03015の完全検査を実現した「基板実装向け3DAOI装置 MV-9」をはじめ、さまざまなSMT実装業界及び半導体業界向け外観検査装置を掲載しております。 【掲載製品】 ○基板実装向け3DAOI装置 MV-9/MV-7 OMNI ○基板実装向け2D卓上型AOI装置 MV-3L ○基板実装向け2D＋レーザー計測AOI装置 MV-6E/MV-7xi ○3次元クリームはんだ印刷検査装置 MS-15/11、他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
１台で従来の検査機５台分の生産能力！
プリント回路基板の回路欠損等の外観検査を行う装置です。 【特徴】 ・基板表裏は同時にスキャンする事で生産能力は従来検査装置の５倍 ・FSD微小短絡検測システムにより、回路間の微小短絡を検出する事が可能 ・機能を大幅に強化したSBD演算設計により並外れた検査結果を提供 ・AOIの連続画像取得と同時進行で検査を実行 ・Inlineでの使用が可能
各種不良を高精度検出！キャスター付き、小型・軽量、レイアウト変更自由
『BBMaster 1100V/1100VL』は、リジット・フレキシブル基板向けの 基板外観検査装置です。 自社システムにより従来困難であった欠陥を見つけることが可能。 基板以外にも、シート検査など特殊ワークにも対応。 マテハン装置を追加したカスタムにより、ワーク設置の自動化も可能で、 省人化にも貢献いたします。 【特長】 ■汎用性抜群 ■片面手置きタイプ ■搬送上のトラブルが少ない(ワークを置くだけでよい) ■検査ニーズに応じて、ワーク設置ステージのカスタムが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動機のスタンダードモデル！シンプル構造で、メンテナンス性抜群！
『BBMaster8800/8800L』は、基板両面を同時に検査できる 基板外観検査装置です。 自社システムにより従来困難であった欠陥を見つけることが可能。 シンプルなワーク搬送で、停止など装置トラブルを極限に抑えたモデル。 車載やアミューズメントなど産業用プリント基板向けの製品です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速・高性能 ■両面同時撮像 ■シンプル構造 ■省スペース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多品種少量生産の現場で効果を発揮！
『Summitシリーズ』は、内部に1800万画素高解像度カメラ4台（CV-Lは3台）を 搭載し、軽量コンパクトで低価格を実現した実装基板外観検査装置です。 パーツライブラリー不要で検査設定が行える「メッシュマッチング」機能と Aiを組み合わせた「AI-Mesh」機能を搭載。良品と未実装基板を読み込ませれば Aiが分析し、検査の必要な場所に必要なパラメーターが全自動で設定されます。 それにより、だれでも短時間で検査設定が行え、短時間で利用することができます。 【特長】 ■0603部品から、印刷後はんだ、防湿剤塗布まで一台で幅広い検査対応力 ■Mサイズ基板10秒以内の超高速検査タクトタイム ■簡単設定でプログラム新規作成からわずか15分で検査スタート可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
0402チップから挿入部品、高さ45mmまで画像検査できます！ICT検査も！
2D、3D画像検査装置、絶賛稼働中です！ ★0402チップから挿入部品、高さ45mmまでの画像検査可能です！ ★部品浮き、リード浮きなど、2D検査では検出しにくかった不具合も、しっかり検出できます！ ★実装済み基板の画像検査のみでも請け負います！ ★オフラインで使用しているので、リード部品の検査も可能です！ ICT検査も可能です！ ★検査ポイント数：320ポイントまで対応しています！
多彩な検査にて生産品質の向上に貢献します！
『EAGLE 3D 8800 Compact』は、3次元映像データの処理を通して PCBに実装された電子部品の組立、半田の状態を検査する光学的な 3D AOI基板外観検査装置です。 既存の2D AOI検査機の検査項目としている部品の実装検査、光学文字検査、 バタン検査など2D映像活用検査以外に3次元の高さデータを活用した リードの浮きなど、3D AOIでのみ検査可能な項目を装備しております。 【特長】 ■8-Way 投影+3段照明 ■2Dアルゴリズムと3Dアルゴリズムを同時検査OK ■テレセントリックレンズ搭載で、精密度と検出⼒がUP ■⾼性能PC：⾼速CPU及び⾼速グラフィックプロセッサを搭載 ■使いやすいUI ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
