産業エッジコンピュータのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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産業エッジコンピュータ - メーカー・企業8社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
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産業エッジコンピュータのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
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  1. 株式会社コンテック 大阪府/産業用電気機器
  2. サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
  3. アナログ・テック株式会社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 VECOW 台湾本社 東京都/産業用電気機器
  5. 5 アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器

産業エッジコンピュータの製品ランキング

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  1. GPU搭載 産業用エッジコンピュータ AT-IPCWGシリーズ アナログ・テック株式会社
  2. 産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7100 サンテックス株式会社
  3. Jetson AGX Orin搭載 産業用エッジAIコンピュータ 株式会社コンテック
  4. 産業用エッジAIコンピュータ DX-U1200シリーズ 株式会社コンテック
  5. 4 NVIDIA製GPUボード搭載の産業用エッジAIコンピュータ 株式会社コンテック

産業エッジコンピュータの製品一覧

16~22 件を表示 / 全 22 件

表示件数

産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7000

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7000 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215mm / 重量 5.5 kg ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発) ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応:低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU(第5世代 96基のテンソルコア搭載) ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25~70℃(77W TDPモード,ファン) / -25~45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9~50V イグニッションコントロール対応

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【エッジAI開発者必見!】「Edge.AI Day」開催!

産業シーンのエッジコンピューティング・エッジAIはどう進化する?

アドバンテック株式会社は、2025年7月11日(金)東京・有明にて イベント「Edge.AI Day Japan」を開催します。 エッジAI、生成AI、フィジカルAI、ロボティクス、LLM/VLMなど 様々な産業現場で活躍するテクノロジーと、新登場「Jetson Thor」 を搭載した産業用エッジコンピューターをはじめ、産業シーンのDX化を 加速させるアドバンテックの豊富なプロダクトが体験いただけます。 産業向けのエッジコンピューティング、エッジAIアプリケーションの 開発者にとって必見のイベントです。 【開催概要】 ■開催日時:2025年7月11日(金) 10:00〜16:30 (受付開始9:30〜) ■開催場所:有明セントラルタワー ホール  東京都江東区有明3-7-11 有明セントラルタワー4F ■備考:事前登録制 ※詳しくは、以下関連リンクをご確認ください

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Jetson AGX Xavier採用 EAC-3000

車載用GMSLカメラ8台までサポート(Fakra-Zコネクタ)搭載することで、さまざまな車載応用に最適なEAC-3000

コンパクトでNVIDIA Jetson AGX Xavierを採用した「EAC-3000」は、5基GigE LANポート装備 (うち4基PoE+ LANポート)、2基Digital Displayポート、4基USB 3.0ポート、ファンレス仕様で-20°Cから70°Cまでの拡張温度に対応するほか、車載用GMSLカメラ8台までもサポート(Fakra-Zコネクタ)搭載することで、さまざまな車載応用やAIoTアプリケーションに最適です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

  • 画像処理機器
  • 産業用PC
  • 組込みシステム設計受託サービス

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耐環境エッジAIモデル 『AT-IPCFG000』

高性能AIチップ『Hailo-8 AI プロセッサ』を搭載した、ファンレス産業用PC

1.HailoのAIチップ『Hailo-8 AI プロセッサ』搭載 Hailoは2017年に設立されたエッジデバイス向けに最高性能のAIプロセッサを開発しているチップメーカーです。 同社が開発したAIチップ『Hailo-8』は、データプールとコンピューティングユニットを非常に小さなエリアに配置しており、外部I/FやI/Oを使用せずに低遅延/低消費電力で処理を実現しています。 汎用GPUとも比較して面積を15分の1に削減、20倍の消費電力効率達成しており、FPS比較では1.1倍の性能を達成しています。 ● 電力効率3TOPS/Wにおける最高クラスのAI処理性能により1チップ26TOPSの高性能(チップ単体、もしくはM.2モジュール利用時) ● リアルタイム、低遅延、高効率でのエッジでのAI推論を実行 ● Hailoのデータフローコンパイラと、標準AIフレームワークのサポートにより、開発者は簡単に手早くニューラルネットワークモデルをポーティング可能

  • 画像処理機器
  • 産業用PC
  • その他FA機器

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ウォールマウント型GPU搭載IPC AT-IPCWG003

マシンビジョンに適した高性能産業用エッジコンピュータ、GPU搭載産業用PC

1. NVIDIA tesla/Quadro/A SeriesのあらゆるGPUカードで、パッシブとアクティブのサーマルに対応 優れた冷却性能によりNVIDIAの様々なGPUを搭載可能。本機器は、データセンター向けハイエンドGPUであるQuadroRTX8000や6000シリーズ、Aシリーズをパッシブ サーマルソリューションで搭載することが可能です。 また、本機器はクラウドとの連動を行うエッジコンピューティングの中でも、オンプレミスエッジの用途にも適しており、推論だけではなく、クラウドでのデータ分析が懸念される秘匿性の高いデータ分析をエッジで処理する用途にもご利用頂けます。 2.高い拡張性で、画像入力ボードを始めとした様々な機能ボードを拡張可能 高い拡張性により、カメラリンクやCoaXpressボード等を拡張することが可能で画像処理向けの性能を強化しています。マシンビジョンによるリアルタイム画像処理の用途に適しております。 【下項の「基本情報」に続く】

  • 画像処理機器
  • その他半導体製造装置
  • その他FA機器

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『Nuvo-8240GC』Edge AIプラットフォーム

デュアルNVIDIA Tesla T4とIntel Xeon Eまたは第8世代・9世代Coreプロセッサ対応プラットフォーム

・デュアルNVIDIA Tesla T4 GPU対応 ・Intel Xeon Eプロセッサ、または第8世代・9世代Core i7/ i5プロセッサ(LGA1151)対応 ・最大128GB ECC/non-ECC DDR4 2133メモリ(4x SODIMM) ・アドオンカード用にGen3 x8(4レーン)PCIeを2スロット装備 ・1x M.2 M-keyソケット、1x M.2 B-keyソケット、2x フルサイズmini-PCIeソケット ・8~48Vの広範囲DC入力と内蔵の点火制御 ・-25°C~60°Cの厳しい環境に対応する実証済みの熱設計 ・3 Grmsの振動に耐える特許取得済みの制振ブラケット Nuvo-8240GCは、デュアルNVIDIA Tesla T4をサポートする高度な推論アクセラレーションアプリケーション用に設計された堅牢なエッジAIプラットフォームです。

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産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7100

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7100 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215mm ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発) ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応:低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■8×GMSL1/2車載カメラ対応(Fakra-Zコネクタ) ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25~70℃(77W TDPモード,ファン) / -25~45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9~50V イグニッションコントロール対応

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