CA20 - 先端パッケージ向けのサブミクロン3D X線
最高解像度で優れた2Dおよび3D画像を提供するように設計！ミクロンサイズの細部を高速で検査することが可能！※ネプコンジャパン出展
半導体セクターはスピードが要求される産業です。技術革新の競争においては、毎日が大切です。 Advanced Packagingにおける複雑な3D ICの課題に特化して開発された検査システムとして、 CA20は、お客様がペースを維持し、競争の先端を走り続けることを支援します。 CA20は、新しいパッケージング・プロセス・ノード・プロトタイプの加速検証を可能にします。 立ち上がり時の問題の根本原因を早く見つけ、それを解決すればするほど、望ましい歩留まり、 従って投資利益率（ROI）に早く到達できます。 【特長】 ■半導体産業向けに設計 ■数分のうちに、はんだバンプを3次元的に把握する非破壊技術 ■安定した検査ルーチンをサポートするために設計された、信頼性が高く正確な技術による再現性の高い結果 ■Void Insightsによる自動空隙解析を含む効率的なソフトウェア支援レビュー ■X線の影響を受けやすいコンポーネントを保護するDose Manager ※詳しくは、PDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社 コメット・エクスロン事業部
- 価格：応相談
