最高解像度で優れた2Dおよび3D画像を提供するように設計！ミクロンサイズの細部を高速で検査することが可能！※ネプコンジャパン出展
半導体セクターはスピードが要求される産業です。技術革新の競争においては、毎日が大切です。 Advanced Packagingにおける複雑な3D ICの課題に特化して開発された検査システムとして、 CA20は、お客様がペースを維持し、競争の先端を走り続けることを支援します。 CA20は、新しいパッケージング・プロセス・ノード・プロトタイプの加速検証を可能にします。 立ち上がり時の問題の根本原因を早く見つけ、それを解決すればするほど、望ましい歩留まり、 従って投資利益率（ROI）に早く到達できます。 【特長】 ■半導体産業向けに設計 ■数分のうちに、はんだバンプを3次元的に把握する非破壊技術 ■安定した検査ルーチンをサポートするために設計された、信頼性が高く正確な技術による再現性の高い結果 ■Void Insightsによる自動空隙解析を含む効率的なソフトウェア支援レビュー ■X線の影響を受けやすいコンポーネントを保護するDose Manager ※詳しくは、PDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
当社は2024年1月24日（水）～1月26日（金）に東京ビッグサイトで開催される、 「ネプコンジャパン」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお詫び申し上げております。 ※詳しくは、PDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
Comet Yxlon(コメット・エクスロン)はフィリップス社の工業用X線事業を引き継いで、1998年に設立されたエクスロン・インターナショナルのＸ線事業を継承しているブランドです。 ドイツのハンブルクに開発・製造拠点を持ち、世界中のお客様にＸ線検査装置を提供している専門メーカーです。2007年にスイスのテクノロジー企業であるコメットグループの一員となり、2022年にはブランド名をYXLON（エクスロン）からComet Yxlon(コメット・エクスロン)へ変更しました。 X線検査装置は主にエレクトロニクス業界、オートモーティブ業界、エアロスペース業界のアプリケーションに幅広く採用いただいており、高分解能ナノフォーカスＸ線検査装置から高出力大型ＣＴまで幅広いラインナップを取り揃えております。また、加熱観察オプションやAIを使ったボイド抽出、3次元ボリューム解析など関連の技術も豊富に取り揃えており、経験豊富なスタッフがお客様の非破壊検査、故障解析に関する問題解決に日々取り組んでおります。 横浜のアプリケーションラボには大小様々なデモ機を常設しており、お客様のサンプル評価、立合いテストに対応しております。
