3Dカメラ Rindo HP(高精度)シリーズ
高解像度と高精度の測定を実現する産業用3Dカメラ
Rindo HPシリーズは、ミクロン精度の検出および測定に非常に適した構造化光方式の3Dカメラです。 構造化照明技術に最適化された産業用DLPプロジェクターと2台の産業用カメラを組み合わせることで 非常に高い安定性を保ちながらの測定を実現する高精度モデルで さまざまな分解能と測定範囲の要件に応じる4つのモデルからお選びいただけます。
- 企業:ジャパンボーピクセル株式会社
- 価格:応相談
1~3 件を表示 / 全 3 件
高解像度と高精度の測定を実現する産業用3Dカメラ
Rindo HPシリーズは、ミクロン精度の検出および測定に非常に適した構造化光方式の3Dカメラです。 構造化照明技術に最適化された産業用DLPプロジェクターと2台の産業用カメラを組み合わせることで 非常に高い安定性を保ちながらの測定を実現する高精度モデルで さまざまな分解能と測定範囲の要件に応じる4つのモデルからお選びいただけます。
高解像度と高精度の測定を実現する産業用3Dカメラ
Rindo HFシリーズは、ミクロン精度の検出および測定に非常に適した構造化光方式の3Dカメラです。 構造化照明技術に最適化された産業用DLPプロジェクターと産業用カメラを組み合わせることで、非常に高い測定安定性を保ちながら、幅広い視野の測定を実現する高視野モデルです。 3D測定において、さまざまな分解能と測定範囲の用途に応じる3つのモデルからお選びいただけます。
ミリ単位の精度で3Dを可視化。次世代ToFカメラAM-T100
AM-T100は、ソニーのDepthSenseセンサーを搭載した高精度ToF(Time of Flight)3Dカメラです。最大60fpsの高速フレームレートにより、工業製造、物流、ロボット制御など動きのある現場でも精度を保ちながらリアルタイムの3D深度画像を提供します。640×480ピクセルの解像度と広視野角(67°×51°)、最大6m※の検出距離に対応。さらに、高性能なアルゴリズムで周囲環境への適応性を高め、精度±50mm、深度分解能1mmの測定が可能です。GigE Vision準拠で、標準インターフェースGenICamを通じて画像処理ソフトウェアとの互換性を確保。専用ソフトウェアCONSAM-Tにより、複雑な3D監視ゾーンの設定や切り替えも簡単に行えます。PoE対応、IP67準拠の堅牢設計で、産業用途に最適なソリューションを提供します。※対象物の反射率により最大30mまで対応可能。