AUSNはんだ(実装基板) - 企業1社の製品一覧

AuSnハンダ

回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。

【特徴】 ○AuSn組成　Au：Sn=7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です） ○標準膜厚(t) ：3.5μm（最大5μm） ○膜厚公差：±1μm(±20%まで可） ○パターン　最小寸法(D)：30μm ○パターン公差：±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

• 企業：日本ファインセラミックス株式会社
• 価格：応相談

• その他電子部品