BGAリワーク装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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BGAリワーク装置 - 企業5社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年04月02日~2025年04月29日
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企業ランキング

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  1. 株式会社ケイ・オール 東京都/製造・加工受託
  2. 株式会社ビオラ 福島県/電子部品・半導体
  3. レシップ電子株式会社 岐阜県/電子部品・半導体
  4. 4 シライ電子工業株式会社 埼玉県/製造・加工受託 P板開発サービス統括部
  5. 4 株式会社ピーダブルビー 滋賀県/産業用電気機器 草津事業所

製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年04月02日~2025年04月29日
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  1. 【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク 株式会社ケイ・オール
  2. BGAリワーク 株式会社ビオラ
  3. BGAリワーク[プリント基板] シライ電子工業株式会社 P板開発サービス統括部
  4. BGA、CSP実装、リワーク レシップ電子株式会社
  5. 4 BGAリワーク 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

製品一覧

1~5 件を表示 / 全 5 件

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BGAリワーク[プリント基板]

1枚から対応させて頂きます!

『BGAリワーク』は、高精度設備と高度な技術が必要であり 当社はその環境を整えております ★1枚、1点から対応させて頂きます ★あきらめてしまう前にご相談下さい ★貴社の問題解決にご協力させて頂きます ※X線検査を全数対応しておりますのでご安心下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 外観検査装置
  • プリント基板
  • その他電子部品

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【交換・取り付け・取り外し】高品質なBGAリワーク

BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいております

『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームはんだ供給(印刷・塗布)技術 ■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応 ■大型・多層基板にも対応 ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リワーク.jpg
  • リワーク2.jpg
  • リワーク3.jpg
  • リワーク4.jpg
  • リワーク5.jpg
  • リワーク7.jpg
  • リボール8.jpg
  • 製造受託

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BGAリワーク

大型基板、厚板基板の対応が可能です。 

BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにBGAリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板(Max 500×600) 厚板基板(Max 7mm)の対応が可能です。  「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ~0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有しております。  BGAジャンパー作業についても対応可能です。

  • その他半導体
  • プリント基板
  • 試作サービス

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BGA、CSP実装、リワーク

プロセス管理で安定品質

BGA 15年以上の実績があり、印刷検査、全ボール検査、x線検査を駆使して対応します。また、部品交換についてもリワーク機にてダメージ無く交換します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

  • 技術書・参考書

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BGAリワーク

BGAリワークのことなら当社にお任せください!作業工程をご紹介いたします

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置(7台)で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリワーク」とは、基板に実装されたBGAを取り外し、新しいBGAを 搭載する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板のパッド(ランド)に 残ったはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載し、IRヒーターで加熱、 はんだボールを接合させます。 最後に、X線検査機で半田付け状態を確認します。 BGAリワークのことなら当社にお任せください。 廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。 【工程】 ■取り外し:基板からBGAを取り外し ■クリーニング:基板のパッド(ランド)に残ったはんだを除去 ■搭載:フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載 ■加熱:IRヒーターで加熱し、はんだを接合 ■X線検査:X線検査機で半田付け状態を確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 製造受託

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