BGA(CSP)切削装置
熱負荷のないBGA（CSP）除去!!
・熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。 ・卓上サイズのフライス加工機です。 ・ ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ（自動作成モード時） 専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できます。 高さは自動調整ですので、ティーチングは不要。削りすぎも防ぎやすいです。 ・切削パターンの切り替えも簡単。 基板ごとに位置決め＆反り矯正治具が必要です。
- 企業：大宮工業株式会社 営業本部営業課
- 価格：100万円 ~ 500万円
