接合前CMP受託加工サービス【総合カタログ進呈中】
表面粗さ精度Ra0.1~0.3nm！自社調合のCMPスラリーと研磨パッドで多結晶材料の平滑鏡面も実現！
当カタログは、CMP及びウェハ直接接合試作・量産、それに伴う プロセスの移管を行うD-processの総合カタログです。 CMP受託加工をはじめ、ウエーハ接合受託加工やシード層形成・ めっき受託加工などについて詳しく掲載しております。 【掲載内容（抜粋）】 ■CMP受託加工 ■ウエーハ接合受託加工 ■シード層形成・めっき受託加工 ■その他プロセス受託加工 ■バックグラインディング（薄片化）・ラッピング/ダイアモンドポリッシング ■エッジ処理・ダイシング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社D-process
- 価格：応相談
