2003年創業、多数の試作実績有り！ 自社調合のCMPスラリーで多彩な材料/CMPターゲットに対応
当カタログでは、弊社受託加工サービスの要であるCMP加工サービスについての概要を掲載しております。 詳細なご質問、ご相談につきましては、ぜひ弊社ホームページよりお問い合わせください。
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基本情報
お客様のニーズに応える、各種CMP加工サービスに対応。 チップサイズから12インチウェハまで加工可能です。 ・表面粗さ改善CMP ・段差解消CMP ・ダマシンCMP CMP、またウェハ接合のほか、各種プロセスについてもお気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
お客様よりご依頼の開発・研究用途の試作加工を多数ご依頼いただいております。 詳細はぜひ弊社ホームページよりお問い合わせください。
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企業情報
D-processではCMP受託加工、接合受託加工を中心として 各種ウェハレベル、チップサイズの加工サービスを提供しております。 最少で1枚の少量試作・開発案件向けの受託加工から、ある一定規模の枚数の量産受託加工まで幅広く対応。 お客様からご支給いただくサンプルに対してご要望の各種加工を実施し、納品をさせていただきます。 また、各種ウェハの手配をはじめ、CMP/接合に関連する成膜/めっき/フォトリソ/パターニング/研削/ダイシングといった さまざまなプロセスを一括してお引き受けすることも可能です。 最大φ12インチウェハから、チップサイズのサンプルの加工まで、 お客様のご希望を叶えるファンダリーサービスを提供いたします。
