CMP/接合プロセスを中心に、成膜・めっき・エッチング・研削・ダイシングといった各種加工もお引き受けいたします
当カタログでは、弊社受託加工サービスの中心であるCMP/接合加工のほか、周辺プロセスの受託加工に関する概要を掲載しております。 詳細なご質問、ご相談につきましては、ぜひ弊社ホームページよりお問い合わせください。
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基本情報
お客様のニーズに応える、各種ウェハ加工サービスに対応。 ・成膜 ・めっき ・フォトリソ ・研削 ・ダイシング 他多数 お気軽にお問い合わせください。
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用途／実績例
お客様よりご依頼の開発・研究用途の試作加工を多数ご依頼いただいております。 詳細はぜひ弊社ホームページよりお問い合わせください。
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企業情報
D-processではCMP受託加工、接合受託加工を中心として 各種ウェハレベル、チップサイズの加工サービスを提供しております。 最少で1枚の少量試作・開発案件向けの受託加工から、ある一定規模の枚数の量産受託加工まで幅広く対応。 お客様からご支給いただくサンプルに対してご要望の各種加工を実施し、納品をさせていただきます。 また、各種ウェハの手配をはじめ、CMP/接合に関連する成膜/めっき/フォトリソ/パターニング/研削/ダイシングといった さまざまなプロセスを一括してお引き受けすることも可能です。 最大φ12インチウェハから、チップサイズのサンプルの加工まで、 お客様のご希望を叶えるファンダリーサービスを提供いたします。
