DIPスイッチ DIPTRONICS製
金メッキ接点による高信頼性スイッチ
プリント基板上に取り付けられ、内部装置に組み込まれるスイッチです。回路の切り替えや回路チェックの途に使用されることが多い製品です。操作の形状により、スライド・ピアノ・ロータリータイプに大別されます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業:日精株式会社 本社
- 価格:応相談
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金メッキ接点による高信頼性スイッチ
プリント基板上に取り付けられ、内部装置に組み込まれるスイッチです。回路の切り替えや回路チェックの途に使用されることが多い製品です。操作の形状により、スライド・ピアノ・ロータリータイプに大別されます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
2.6mm厚の超薄型タイプ!内部機構の超小型化によりエンドスタッカブルを実現
『KYシリーズ』は、内部機構の超小型化により、エンドスタッカブルを 実現したスライドタイプのDIPスイッチです。 2.6mm厚の超薄型タイプで、接点は、金メッキ標準仕上。 自動洗浄(全機種テープシールによる)が可能です。 2.54ピッチで連続多極組合せが出来るようになりました。 【特長】 ■エンドスタッカブルを実現 ■2.54ピッチで連続多極組合せが可能 ■2.6mm厚の超薄型タイプ ■接点は金メッキ標準仕上 ■自動洗浄可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度実装可能!ハーフピッチ(P=1.27mm)の極超小型化を実現したDIPスイッチ
『KHSシリーズ』は、内部機構の極超小型化により、ハーフピッチ(P=1.27mm) の極超小型化を実現したスライドタイプのDIPスイッチです。 高密度実装可能(当社比 8極にて面積41.9%)、接点は、金メッキ標準仕様です。 端子形状は、ガルウィングタイプ、Jリードタイプの2種類をご用意。 SMT マウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄(テープシールによる)ができ、 自動実装に関しては、テープリール、マガジン等の対応が可能です。 【特長】 ■ハーフピッチ(P=1.27mm)の極超小型化を実現 ■高密度実装可能(当社比 8極にて面積41.9%) ■接点は金メッキ標準仕様 ■ガルウィングタイプ、Jリードタイプの2種類をご用意した端子形状 ■SMTマウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多層基板でも省スペースなスイッチをお探しではありませんか?超薄形厚さ2ミリで高密度実装が可能です!
基板搭載用のDIPスイッチで超薄形を実現、多層基板の場合でも省スペース化に好適なスイッチです。 接触機構はセルフクリーニング方式を採用しているため安定した接触を保ちます。 【こんなお困りごとはありませんか?】 「多層基板の場合にスイッチで場所を取ってしまって困っている」 「接触機構に汚れがついて接触不良が起きてしまう」 そんなお困りごとは弊社の超薄形DIPスイッチ『LSMNシリーズ』が解決いたします! 【特長】 ・厚さ2ミリで多層基板でも場所を取らない ・接触部はツイン接点スライド方式 ・ツーポイント接触と同等の接触信頼性 ・接触面をクリーニングする機能により安定した接触を確保 ・スライド方式のため接触子の変形がなくスムーズな切換えが可能 【実績】 通信機器、制御機器、OA機器、医療機器 詳しくは資料をダウンロード、もしくはお問い合わせください。