MEMS最新ダイシング加工 - メーカー・企業と製品の一覧

メムス・コア　MEMS用最新ダイシング加工

新世代ＭＥＭＳ製品の開発・製品化を進めております

ステルスダイシング加工技術では、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割することができますので、従来のダイシング法にない多大な効果が期待できます。 特に脆弱構造を持つＭＥＭＳデバイスの開発にあたりましては、設計・試作・開発の時点から本技術をご利用になることをお勧めいたします。

• 企業：株式会社メムス・コア
• 価格：応相談

• 製造受託