更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。
難しい加工にも研究・挑戦！ ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで！ 佐原テクノ工業社のダイシング加工 【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が得意 ○ステップカットによる高品質加工 ○自動選別機によるチップトレイ詰め ○金属顕微鏡による高信頼検査 ○ウエハーサイズ 4インチ、5インチ、6インチ、8インチ ●詳細は、お問い合わせ下さい。
ガラス、セラミックス、結晶材料、各種基板など！受託加工・難加工はお任せ下さい！
シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。 テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。 また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ（メッキ・メタライズ）の 抑制・除去、高圧ノズル、二流体スピン洗浄機対応ができます。 少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応致します。 【特長】 ■テープダイシング：キズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減 ■角型チャックテーブル：大型基板対応、多枚貼り加工によるコスト削減 ■各種ソフトによる位置合わせ切断 ■バリ（メッキ・メタライズ）の抑制・除去 ■厚物品の切断・溝入れ対応可（～t10mm） ■高圧ノズル、二流体スピン洗浄機対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシング加工
弊社では、Ｓｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、 単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。 試作加工から量産まで対応致します。 また、ご用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応致しますのでご相談ください。
回転ブレードが組み込まれたダイシング装置使用
Sｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、ダイシングという技法を用います。回転ブレードが組み込まれたダイシング装置を使用するのが主流です。豊和産業株式会社では、Sｉウエハに限らず、ガラス、セラミックス、単結晶材、樹脂等への加工も取り扱っております。切削水は純水対応可能です。試作加工から量産まで対応致します。また、ご用途に合わせた切断方法（スクライブ等）も対応致します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
新世代ＭＥＭＳ製品の開発・製品化を進めております
ステルスダイシング加工技術では、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割することができますので、従来のダイシング法にない多大な効果が期待できます。 特に脆弱構造を持つＭＥＭＳデバイスの開発にあたりましては、設計・試作・開発の時点から本技術をご利用になることをお勧めいたします。
ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。
株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
豊富な経験と実績をベースに、電子部品の生産ソリューションをご提供
多摩エレクトロニクス株式会社は、1979年に沖電気半導体グループの 生産拠点として、テスト事業からスタート。 以降、チップ加工、メモリファイナルテスト、WCSP製品組み立てなど、 次々に事業フィールドを拡大し、数多く生産実績と高度な技術、ノウハウを 蓄積してきました。 高度化・多様化するお客様のニーズにフレキシブルに対応するため、 「品質」「コスト」「スピード」をすべてに優先させ、常に知識・技能の 向上に努めてまいります。 【事業内容】 ■ダイシング加工（シリコン/ガラス/セラミック/水晶/その他複合材） ■蒸着・薄膜・成膜加工IRカットフィルタ、BAGフィルタなど 光学フィルタの設計、製造および販売 ■テーピングサービス（テープリール収納） ■梱包形態変更（トレイ⇔テープリール/スティック⇔テープリール/ 分割梱包など） ■外観選別（集積回路/オプティカル・フィルター/他電子部品） ■装置製造受託 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！
藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 バックグラインド・ダイシングなどの加工、ピックアップ、そして 外観検査に至る各作業に対応可能です。 【対応材料】 ■Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、 LT(リチウムタンタレイト）、セラミックス基板 ※ご要望等を是非お聞かせください 【工場】 ■本社工場 群馬県高崎市上滝町298 （クリーンルーム 600平方メートル(182坪）、クリーン度ISO CLASS6 ） ■佐久工場 長野県佐久市長土呂970-1 （クリーンルーム 2,600平方メートル(787坪）、クリーン度ISO CLASS6 ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
