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【加工技術紹介】ダイシング加工

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最終更新日:2022年07月12日

シンコー株式会社
シンコー株式会社
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ガラス、セラミックス、結晶材料、各種基板など!受託加工・難加工はお任せ下さい!

シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。 テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。 また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ(メッキ・メタライズ)の 抑制・除去、高圧ノズル、二流体スピン洗浄機対応ができます。 少量試作~量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応致します。 【特長】 ■テープダイシング:キズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減 ■角型チャックテーブル:大型基板対応、多枚貼り加工によるコスト削減 ■各種ソフトによる位置合わせ切断 ■バリ(メッキ・メタライズ)の抑制・除去 ■厚物品の切断・溝入れ対応可(~t10mm) ■高圧ノズル、二流体スピン洗浄機対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    製造受託加工受託
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【加工技術紹介】ダイシング加工

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  • 関連リンク - https://sinko-co.jp/

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基本情報

【加工材料】 ■ガラス(テンパックス、ホウケイ酸、無アルカリ、石英、他) ■セラミックス(アルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ素、ジルコニア、PZT、他) ■結晶材料(シリコン、サファイア、水晶、GOS、ZnO、他) ■各種基板(樹脂基板、メタライズ基板、光学コート基板、複合材基板、特殊材料基板、他) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例

【分野】 ■光通信機器関連部品 ・スマホ、光送受信機器、半導体レーザー、ヒートシンク、ペルチェモジュール、他 ■光学機器部品 ・非球面レンズ、シリンドリカルレンズ、マイクロレンズアレイ、波長板、他 ■車載関連部品 ・センサー、熱電モジュール、カバーガラス、他 ■医療機器関連部品 ・CT、エコー、深紫外LED、義歯材料、他 ■事務機器関連部品 ・プリンター、プロジェクター、他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電話番号・住所

シンコー株式会社は、新潟県魚沼市にある、材料開発や超硬材料の精密加工、 検査受託業務などを行っている会社です。 当社は見附市と一緒にSDGsを推進する企業・団体「みつけSDGsパートナー」 として、見附市から認定されました。 試作から量産までの対応力と高精度な加工技術で新製品開発等の様々な ニーズにお応えし、材料製造から薄膜微細加工まで一貫生産対応可能。 その他材料製造や微細加工のフォトリソグラフィから検査業務迄まで、 幅広い工程に対応いたします。

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