POP実装リワーク装置×株式会社ケイ・オール - 企業1社の製品一覧

POP実装・リワーク

新しいPOP実装の考え方からご提案！実装後のパッケージ占有面積が削減できます

POP（Package On Package）とは、これまで基板上に2次元的に配列されていた ICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用。パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの組み合わせが可能です。【特長】 ■実装後のパッケージ占有面積が削減できる ■パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの　組み合わせが可能 ■パッケージ間配線を最短にすることができ、反射やノイズなどの影響を　最小限に抑えることが可能で、さらに当社では3段以上のPOPも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。