薄膜微細加工『MEMS技術』
SiO2薄膜(厚さ0.5~5.0µm)を矩形形状に加工!当社の薄膜微細加工をご紹介
シンコーの薄膜微細加工『MEMS技術』についてご紹介いたします。 SiO2薄膜(厚さ0.5~5.0µm)を矩形形状に加工。形状設計のご協力を させていただきます。 線幅値や形状アスペクト比について、お問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:シンコー株式会社
- 価格:応相談
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SiO2薄膜(厚さ0.5~5.0µm)を矩形形状に加工!当社の薄膜微細加工をご紹介
シンコーの薄膜微細加工『MEMS技術』についてご紹介いたします。 SiO2薄膜(厚さ0.5~5.0µm)を矩形形状に加工。形状設計のご協力を させていただきます。 線幅値や形状アスペクト比について、お問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。