薄膜微細加工『MEMS技術』
SiO2薄膜（厚さ0.5～5.0µm）を矩形形状に加工！当社の薄膜微細加工をご紹介
シンコーの薄膜微細加工『MEMS技術』についてご紹介いたします。 SiO2薄膜（厚さ0.5～5.0µm）を矩形形状に加工。形状設計のご協力を させていただきます。 線幅値や形状アスペクト比について、お問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：シンコー株式会社
- 価格：応相談
薄膜微細加工(加工) - メーカー・企業と製品の一覧
薄膜微細加工の製品一覧
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薄膜微細加工『電極成膜』
スパッタリング技術で、高純度高精度な電極膜を形成！当社の薄膜微細加工をご紹介
シンコーの薄膜微細加工『電極成膜』についてご紹介いたします。 スパッタリング技術で、高純度高精度な電極膜を形成。磁性膜はFe/Ta系、 高純度Fe（パーメンジュール）、電極形成膜はAu、Cr、Ni/Crが形成可能です。 ターゲット純度や組成についてはお問合せください。 【スパッタリング技術で形成可能な薄膜種類】 ■磁性膜：Fe/Ta系、高純度Fe（パーメンジュール） ■電極形成膜：Au、Cr、Ni/Cr ■絶縁性膜：SiO2、Al2O3 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：シンコー株式会社
- 価格：応相談
